半导体行业动态跟踪:华为海思,如何走出具有中国特色的高端芯片突围之路

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    随着中美贸易战逐步发展为芯片技术战争,华为技术的全资子公司海思半导体开始进入公众的视野。 海思半导体经过近 30年的发展已经成长为中国第一,全球前五的 IC 设计公司,成功地走出了一条具有中国特色的半导体突围之路。 我们梳理了海思半导体的历史发展轨迹和目前的产品布局, 分析了海思半导体能够成功的核心原因, 并对国内半导体产业如何发展进行了分析讨论。

    国信电子观点: 华为海思能够成功得益于如下核心因素: 1、强势母公司的全力支持; 2、持续的高强度研发投入; 3、针对中国台湾产业模式特点,定位 Fabless; 4、基于国内巨大市场需求, 核心产品抓住机遇实现 0到 1的突破。

    整体来看, 中国半导体产业正迎来蓬勃发展的增长周期,特别是 IC 企业将成为成长最为迅速的一批企业。大陆和台湾多年积累的 FAB 代工产业资源将会成为 Fabless 企业成长的助推器, 同时中国庞大的内需市场也将会塑造出一批全球领先的国产半导体龙头。 上市公司重点推荐: 汇顶科技,兆易创新,圣邦股份,士兰微,扬杰科技,闻泰科技。

    风险提示: 1、半导体周期下行,产业链芯片库存过高,导致部分企业经营压力较大; 2、中美贸易战导致国内半导体企业发展所需资源获取受阻,研发进程低于预期; 3、贸易战导致人才资源流动变差,企业可能在获取高端人才方面遭受压力。

    评论:

    n 华为海思半导体的发展历程海思半导体是华为的全资子公司,总部位于中国深圳。 1991年,华为成立了自己的 ASIC 设计中心, ASIC 设计中心的成立,意味着华为开始了 IC 设计的漫漫征途。 1993年, ASIC 设计中心成功推出华为第一块数字 ASIC 芯片。到了 2004年 10月, 华为在 ASIC 设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,开始在 EDA 平台上开始独立设计芯片。