电子行业周报:科创板建设循序渐进,资本市场放宽再助力

川财周观点

    科创板建设循序渐进,半导体行业估值有望再次提升。自上周成功开板后,6月21日,上交所制定《上海证券交易所科创板首次公开发行股票发行与上市业务指南》,另外,科创板“迎新”测试已完成,第二股或下周启动路演。在此进程下,在过会企业中占据半壁江山的电子板块公司,有望在7月中旬科创板公司集中上市前迎来整体行业估值提升机会。此外,证券资本市场流动性再次放宽,大幅利好具备自主创新能力的高新产业。证监会就修改《上市公司重大资产重组管理办法》向社会公开征求意见,其内容提及:促进创业板公司不断转型升级,拟支持符合国家战略的高新技术产业和战略性新兴产业相关资产在创业板重组上市;拟恢复重组上市配套融资,引导社会资金向具有自主创新能力的高科技企业集聚。叠加科创板环境因素与资本政策利好,建议关注半导体设计公司兆易创新、汇顶科技、韦尔股份等,半导体设备企业北方华创、晶盛机电、长川科技等,半导体材料相关标的有研新材、中环股份等。

    市场表现

    本周川财信息科技指数上涨7.09%,上证综指上涨4.16%,创业板指上涨,沪深300上涨4.90%,电子行业指数上涨5.58%。电子行业指数板块排名5/28,整体表现良好。周涨幅前三的个股为长方集团、东晶电子、亚世光电,涨幅分别为43.74%、37.71%、20.79%。跌幅前三的个股为大港股份、铭普光磁、睿能科技,跌幅分别为9.18%、8.86%、8.18%。

    行业动态

    6月21日,根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》等相关业务规则,上海证券交易所制订了《上海证券交易所科创板首次公开发行股票发行与上市业务指南》,现予以发布,并自发布之日起施行(上交所);华为正式公布7nm制程的麒麟810芯片,全新发布的麒麟810首次搭载华为自研Da Vinci计算架构,实现卓越的AI算力和能效提升,其采用TSMC-7nm工艺制程,相比三星8nm工艺,性能提升10%,能效提升20%(钛媒体)。

    公司公告

    深天马A(000050):公司将出资约7.4万美元(约50万元人民币)在印度设立子公司“Tianma Microelectronics (India) Private Limited”;南大光电(300346):公司拟出售所持有的北京科华微电子材料有限公司的31.39%股权,对应北京科华注册资本为1.98亿美元,本次交易完成后,公司不再持有北京科华股份。

    风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。