半导体设备行业国产化专题一:从华虹(无锡)项目中标数据,看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化

华虹(无锡)项目:90-55nm制程的12英寸特色工艺产线,类似产线还有上海积塔半导体、厦门士兰微已开工建设。

    华虹(无锡)项目总投资超100亿美元,一期投资25亿美元,将新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线,工艺等级90-65/55nm,预计分4-5年完成一期投资,年均投入5-6亿美元。目前厂房已通电,正在做洁净室;预计2019年6月开始工艺设备进厂,截至目前工艺设备招标对应首个1万片/月产能,除辅助设备外累计招投标约160台设备。

    工艺等级类似,总投资规模超200亿元的规划项目还有上海积塔半导体、厦门士兰微项目,均有大量国产设备放量机会。

    截至目前,总体国产设备中标的数量占比14%,剔除量测口径下国产化率20%左右。

    工艺设备已中标数据中,包括光刻机3台,刻蚀设备18台,CVD20台,离子注入机10台,清洗设备19台,PVD9台,CMP8台,量测设备53台,还有退火、涂胶、显影等设备17台。总体国产设备占比14%,不包含量测设备口径下的国产化率为21%。总共有158台工艺设备招标,国产设备中标22台,进口设备中标136台。

    各类关键工艺设备国产化差异大,刻蚀、清洗、CMP等国产化趋势明显。

    本次招标关键工艺设备中,刻蚀、清洗、CMP、CVD、PVD的国产化率依次是33%、26%、25%、10%、11%,退火设备国产化率40%,去胶设备国产化率100%(亦庄国投已收购Mattson)。关键工艺设备中,离子注入机、光刻机、显影设备、镀铜、涂胶等的国产化率为0,100%依赖于进口品牌。

    中微、盛美、北方华创、拓荆、华海清科引领工艺设备国产化。

    北方华创中标4台设备,中微半导体中标5台刻蚀设备,盛美半导体中标5台清洗设备,华海清科中标2台CMP设备,沈阳拓荆中标2台CVD设备,Mattson中标4台去胶设备,合计22台设备。

    根据产线进度规划,我们估计目前已中标的设备将在三季度陆续搬运进厂,三、四季度大概率会确认收入。n投资建议:继续看好半导体设备行业

    从华虹(无锡)项目设备中标看,老牌国产工艺设备厂商已在非先进制程上具备进口替代实力,将明显受益于国内12英寸特殊集成电路工艺产线建设。

    从ASML、TSMC等半导体产业链巨头对行业展望看,半导体行业及半导体设备行业周期底部确立,5G、AI、IoT等开启新一轮半导体大周期。

    强烈推荐北方华创、精测电子、晶盛机电,建议关注盛美半导体、长川科技。

    风险因素:中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏;中美贸易战继续影响全球经济健康发展。