科创板半导体系列之四:和舰芯片

类别:行业研究 机构:华鑫证券有限责任公司 研究员:徐鹏 日期:2019-04-22

科创板已受理企业名单中,半导体占据7席。截止4月15日,科创板已受理企业达72家,其中半导体公司占7席,分别为:睿创微纳、晶晨股份、和舰芯片、澜起科技、聚辰股份、乐鑫科技和晶丰明源。和舰芯片为我们介绍的第四家科创板半导体企业。和舰芯片为国内晶圆代工领军企业之一,是一家具有制造尖端集成电路的晶圆代工企业,主营业务为集成电路制造环节中的晶圆代工业务,为全球知名芯片设计公司设计中高端芯片研发制造服务。

    公司部分产品良率领先国内同行,达世界级水平。芯片制造,具有技术密集型、人才密集型等特征。因此,集成电路制造行业主要在技术、客户资源、资金和人才方面存在较高的进入壁垒。公司成立十几年,在8英寸晶圆制造方面积累了先进的技术和经验。公司拥有完整的0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等8英寸工艺技术平台,同时拥有嵌入式高压(eHV)工艺平台、CIS工艺平台,模拟信号/射频电路工艺平台、电源管理芯片制程工艺平台(PMIC)、世界领先的eNVM工艺平台(嵌入式非挥发性记忆体):包括eFlash、EEPROM、MTP、OTP与eFuse等工艺。公司子公司厦门联芯12英寸生产线高度自动化,达到工业4.0水平,目前已采用28nmHLPPoly-SiON与28nmHPM/HPCu+HK/MG工艺量产多家客户产品,28nm制程效能与良率领先国内同业,达到世界级水平,40nm良率达到世界级水平,特色工艺40nmeHV及40nmRFCMOS工艺领先国内同业。

    对标公司估值:公司处于集成电路制造行业,同行业主要上市公司有台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体等。截止2019年4月12日,公司同行业上市公司的平均PB(MRQ)为6.5倍。竞争对手中,台股上市公司台积电是全球最大晶圆代工厂商。台积电共有4座12英寸晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂,年产能超过1,100万片(约当12英寸晶圆),其PB(MRQ)为3.90倍,港股上市公司中芯国际是世界领先的集成电路芯片制造企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业之一。中芯国际是纯商业性集成电路制造厂,提供0.35μm到28nm制程工艺设计和制造服务,其PB(MRQ)为7.34倍。

    风险提示:行业景气度不及预期;技术更新换代的风险;市场系统性风险;汇率波动的风险。

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