兴森科技:传统pcb业务趋稳,ic封装基板有突破

事件:公司发布2018年报,2018年度实现营业总收入34.73亿元,同比增长5.80%;营业利润2.76亿元,同比增长25.70%;归属于上市公司股东的净利润2.15亿元,同比增长30.33%。

    净利润增长两大原因:①子公司湖南源科由2017年亏损2,143.93万元到2018年实现全面扭亏微幅盈利49.59万元,英国子公司Exception同比减亏1,003.89万元,减幅67.97%;子公司上海泽丰净利润同比增加1,059.47万元,IC封装基板业务的产能利用率和良率逐步提升,实现减亏。②公司加强成本管控,费用率同比下降0.85个百分点。

    PCB业务收入保持平稳,军品业务订单和产能释放,扭亏为盈。PCB业务实现营收26.32亿元,同比增长4.19%;毛利率30.07%,微降0.93个百分点,整体表现平稳。军品业务实现销售收入2.17亿元,同比下降3.87%,主要对客户结构进行了优化,缩减军品PCB业务统计范围。子公司湖南源科军用固态存储产品实现收入5407.79万元,同比增长214.59%,全年扭亏并微幅盈利49.59万元。

    半导体业务大幅改善,成为三星正式供应商。IC封装基板业务收入2.36亿元,同比增长64.05%,存储类产品出货面积占比超过70%,产能达到满产状态。年报披露:“2018年9月通过三星认证,成为三星正式供应商(唯一的大陆本土IC封装基板供应商)”。年报披露IC封装基板全球约有80~100亿美金的市场需求,日本、台湾、韩国等前十大供货商占据了全球81%的市场份额,我们认为伴随着大陆半导体产业板块的崛起,配套的IC封装基板业务也将向大陆转移。公司成为三星IC封装基板供应商具有标志性意义,证明公司在IC封装基板行业的能力与地位,为未来适配半导体产业国产化打下坚定基础。

    投资建议:预计公司2019-2021年实现归属于上市公司股东的净利润分别为2.83亿元、3.54亿元、4.70亿元,同比增速分别为31.9%、24.9%、32.8%。首次覆盖给予买入-A 的投资评级,6个月目标价为7.6元,相当于2019年40倍PE。

    风险提示:宏观经济下滑,半导体IC载板行业需求衰退,大客户业务进展低于预期。