深南电路18年报点评:业绩符合预期,未来ic载板+5g助力公司成长

2018年业绩符合预期,2019Q1利润预计大增40%-60%。公司发布2018年报,全年实现营收和归母净利润分别为76.02、6.97亿元,同比+33.68%、+55.61%;毛利率和净利率分别为23.13%、9.19%,同比-0.04pct、+0.5pct,毛利率受南通新厂产能爬坡影响有所下降,但新厂已于2018Q4扭亏,未来毛利率大概率继续提升。从单季度来看,2018年Q1-Q4,公司营收和归母净利润逐季度增长,其中第四季度营收和归母净利润分别达到22.65、2.24亿元,环比+8.03%、+16.49%;毛利率和净利率分别达到24.12%、9.91%,环比+2.12pct、+0.74pct,Q4盈利能力大幅提高,主要是因为南通工厂产能爬坡超预期,2018年末产能利用率已达80%。公司预计2019Q1归母净利润同比增长40%-60%,业绩继续保持高增长。

    19年上半年看南通工厂,下半年看无锡工厂。2018年,公司PCB业务实现营收53.79亿元,同比+38.15%,毛利率达到23.04%,营收占比超过70%。公司IPO募投的南通智能工厂于2018年中投产,并于Q4扭亏,预计南通工厂在2019H1能够满产运行,为公司贡献业绩增量。根据公告,公司IPO募投的无锡IC载板项目将于2019年6月投产,并于2019下半年开始产能爬坡。公司无锡IC载板项目侧重于存储类芯片,而国产存储芯片项目建设正稳步推进。公司的存储类客户拓展顺利,在手订单饱满,未来IC载板业绩增长值得期待。

    5G基站建设加速,5G PCB是公司长期发展动力。2019年,国内手机厂商先后发布了多款5G手机,5G商用进程开始加速。5G核心厂商-华为取得多个国家5G订单,国内的5G基站的建设也在加速进行中。目前5GPCB在公司营收占比还很低,但是公司南通高频高速PCB工厂还有3/4预留空地,存在很大的产能空间。随着5G基站建设进程的加速,公司必将深深受益于5G建设,5G将成为公司长期发展动力。