深南电路:18年业绩符合预期,产能爬坡超预期
一、事件概述
深南电路发布2018年年报:(1)实现营业收入76亿元,同比增长33.68%;归属于上市公司股东的净利润69,725万元,同比增长55.61%;扣非归母净利润64,734万元,同比增长69.67%;(2)每10股分红7.50元,每10股转增2股。
二、分析与判断
业绩符合预期,受益南通工厂产能爬坡顺利、老厂运营效率提升
(1)公司在业绩预告修正公告中预计2018年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35万元-71,693.17万元,同比增长50%至60%,实际业绩落入业绩预告区间中值之上。18Q4收入为22.65亿元,同比增长53.79%,归母净利润为2.24亿元,同比增长105.80%。印制电路板、封装基板、电子装联业务分别占营收比重为70.76%、12.45%、12.19%,同比分别增长38.15%、25.52%、27.08%,毛利率分别为23.04%、29.69%、18.32%,分别提升0.71/3.57pct,下降0.95pct。 (2)18年业绩高增长的主要原因是:1)通信、工控医疗、服务器等下游领域持续增长,订单饱和,内部产能出现瓶颈转向外协,三大业务持续快速增长;2)18年下半年南通智能工厂投产,产能爬坡超预期,产线调整顺利,产能高负荷运转,良率不断提升,截至18年底实现营收2.48亿元;3)深圳、无锡各工厂产品结构持续优化,运营效率提升,费用管控取得明显成效。
通信、服务器领域需求强劲,订单饱满,三大业务实现快速增长
PCB业务受益通信和服务器需求拉动,华为、中兴、罗克韦尔柯林斯等战略客户对公司的PCB质量、交付等高度认可,南通工厂18年下半年顺利实现扩产,随着5G商用步伐加速,预计19年将继续成为业绩主要增长点之一;封装基板业务在指纹类和射频模块类封装基板实现较快增长,硅麦克风基板作为重点产品在技术和产品上持续升级(主要应用于苹果、三星等智能机中,全球市占率超过30%),高密度封装基板实现量产,FC-CSP等部分产品具备量产能力,无锡募投项目工厂顺利推进,预计将于2019投产,后续将大力拓展存储类封装基板等市场。电子装联业务在运营能力上提升明显,实现较快增长。
传统工厂向智能化、自动化转型,封装基板产能提速,受益5G商用部署加速
1、南通工厂产线运营积累的经验、技术和人才将为公司传统工厂向智能化、自动化转型打下基础,技改项目的持续投入、瓶颈工序的补齐将进一步打造公司的核心管理能力,盈利能力将伴随运营效率的提升而持续增长。随着无锡基板工厂投产,在客户提前储备及产品提前认证的情况下,封装基板产能将有望从现有约20万平米/年快速增长到约80万平米/年。
2、近年来,公司持续加大5G新产能资本支出,5G基站对MIMO天线、高频/高速PCB等产品需求旺盛,公司研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营收比例分别为4.56%,研发重点布局通信PCB高速、高频、超大容量等领域。
三、投资建议
公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,预计公司2019~2021年实现归母净利润9.63亿、11.60亿、13.58亿元,对应EPS分别为3.41/4.10/4.80元,当前股价对应2019~2021年PE分别为38.4、31.8、27.2倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。
四、风险提示:
1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。