深南电路:业绩逐季加速,5G及IC载板开花结果

18年业绩大超市场预期,预告19年Q1增长40%~60%,再创佳绩

    公司18年营收76.02亿元,同比+34%,归母净利润6.97亿元,同比+56%。Q4营收22.65亿元,同比+54%,归母净利润2.25亿元,同比+105%,环比+16%。其中Q4毛利率24.12%,环比+2.12pct,净利率9.91%,环比+0.74%。 公司预计19年Q1净利润1.64亿元-1.87亿元,同比增长40%-60%,增速中值为50%,净利润中值为18年Q4净利润的80%左右,反应公司产线处于饱和满产状态。

    通信类需求大幅提升带动PCB板块业绩爆发

    1、PCB板块增速显著,18年营收53.79亿,同比+38%,毛利率23.04%,同比+0.71pct。主要系随着5G及数据中心加持,通信类服务器及基站的需求提升,公司对第一大客户销售额显著增长,18年同比+47%。来自海外客户需求也大幅提升,公司18年下半年对外销售收入15.90亿,同比+60%。 2、封装基板业务增长较快,18年营收9.47亿,同比增长26%,毛利率29.69%,同比+3.57pct。18下半年封装基板营收5.61亿,同比增长30%。主要承担封装基板业务的无锡工厂营收同比+46%,净利润同比+182%,主要为指纹类及射频模块类封装基板增长较快,未来随着存储类客户拓展,公司封装基板渐入佳境。 3、电子装联业务保持稳步增长,18年营收达9.27亿,同比+18%。主要系伴随公司PCB业务营收同步增长。

    随着通信类PCB需求快速增长,南通数通工厂建设进度快于预期

    公司数通一期项目主要在南通工厂建设,目前整体投资建设进度已达98%,相比规划提前约半年左右,且产能释放良好,18年实现营收约2.48亿元,净利润小幅亏损-700万,下半年实现盈利约1597万。随着公司产能投放,公司18年全年固定资产增加约6亿,增幅为22%,撬动营收增幅34%,而目前18年末公司在建工程达3.29亿,且逐季增加,显现公司为19年PCB及IC载板产能投放做进一步准备。

    维持“买入”评级。

    5G需求将推动公司产品迎来量价齐升,盈利能力有望在19年进一步提高。预计19~20年净利润9.51/12.85亿元,yoy增速36%/ 35%,对应PE 38X,公司作为5GPCB龙头,且布局IC载板赛道突出,维持“买入”评级。

    风险提示:5G 及IC载板业务不及预期。