通富微电:深化amd合作,先进封装助力新台阶

【事件】公司发布2018年业绩快报,2018年实现主营业务收入72.53亿元,同比增加11.25%,实现归属于公司股东的净利润1.24亿元,同比增加1.92%。

    国内IC封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力,从国内几家领先封测企业的扩产来看,预计国内先进封测企业的高端先进封装将进一步扩大量产规模。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。

    进一步深化与AMD合作,谋长远发展:受宏观政治与经济局势影响,终端客户对市场预期不明朗备货较为谨慎,18Q4整体智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期,对公司营收造成一定程度影响,但公司未来进一步提升与AMD合作,根据我们此前公开电话会议交流,公司由封装跟成品测试两个环节,增加Bumping和圆片测试环节向上游延伸。年报指出公司全年研发费用投入较上年同期增加50%左右,2018年加大了7纳米封测、DriverIC、Fanout、2.5D、服务器国产化等新兴应用领域技术产品的研发投资布局。外媒wccftech指出,AMD12nm移动产品阵容计划持续到2019年,7nm预计将在2019年末到2020年第一季度发布,随着AMD自身状况不断好转,预计未来会为公司贡献一定的业绩弹性。

    投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价9.8元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为87.03亿元、104.44亿元,净利润分别为3.23亿元、4.5亿元。

    风险提示:宏观经济低于预期,贸易摩擦影响,下游需求低于预期,新产品突破低于预期,新工厂进展低于预期等