江丰电子:费用拖累2018年业绩下滑,激励方案落地健全激励机制

公司公告:发布股权激励方案,拟对公司或控股子公司任职的董事、高级管理人员及核心技术/业务人员共202人进行激励, 1720万份股票期权,占总股本的7.86%。首次授予价格为39.5元,首次授予部分占85.99%,预留241万份,占14.01%。

    股权激励目标稳健。股权激励的业绩考核目标为在2016-2018年营业收入均值的基础上,2019-2021年收入增长率不低于28%、38%、48%。鉴于公司2018年报尚未发布,无法推测精准的股权激励收入目标,但测算年度收入同比增速,2020、2021年分别为8%、7%,股权激励目标较为保守稳健。

    受费用等因素影响,2018年利润下滑。根据前期公司公告,2018年,公司产品应用于极大规模集成电路先进制程产品的销售稳步提升,面板靶材销售增加,带来收入增长。但净利润略有下滑,范围约为5442.94万~6211.36万,同比下降3%~15%;主要系费用因素导致:1)公司承担“02专项”加大了研发力度,导致研发费用同比增长,2)折旧增加:马来西亚江丰薄膜太阳能电池用铝、铜、钨合金溅射靶材生产线开始量产,募投项目“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材”投产以及合肥江丰大型液晶面板产业用溅射靶材及机台部件生产项目正式进入投产导致公司转固及折旧增加,3)项目投产后,带来职工薪酬等费用增长较快。

    在手专利丰富,研发实力雄厚。2018年下半年,公司取得10项新增发明专利证书,截止至2018年底,公司共取得国内专利228项,包括发明专利182项,实用新型46项。另外,公司取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。金属靶种类逐步丰富,已成功突破7nm技术节点部分靶材产品,业绩放量可期。2018年底,募投项目“年产400吨平板显示用钼溅射靶材”项目已试运行并成功投产,公司超高纯钼靶材已成功下线,钼靶主要用于面板领域,预计后期面板靶材将带动公司业绩成长。半导体靶材领域,公司产品在实现28-14nm技术节点应用的基础上,自主制造的低氧超高纯钛目前已量产,并且公司已经成功突破半导体7nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用,18英寸晶圆用靶材研制成功。

    国内最大的半导体芯片用溅射靶材生产商,率先实现0到1突破。公司在客户资源方面具有较高的护城河,并且持续不断的技术投入为公司产品带来竞争力,现有客户中导入新产品速度将略高于竞争者。下调盈利预测,预计2018-2020年净利润分别为0.58/0.63/0.67亿元(原预测18-20净利润为0.71/0.8/0.91亿元)。考虑到未来三年国内半导体产业链相关公司将持续受益于政策支持及技术驱动,江丰电子作为靶材这个关键环节的供应商,在未考虑催化剂的情况下仍具有较强的业绩确定性,维持“中性”评级。