新通信行业周报:华为发布5G基站与终端两款芯片,5G承载光模块白皮书收敛技术方案

类别:行业研究 机构:中银国际证券股份有限公司 研究员:程燊彦 日期:2019-02-02

华为发布基站与终端两款5G芯片,端到端布局创造多项世界第一。近日,在5G发布会暨世界移动大会预沟通会上,华为发布了全球首款5G基站的核心芯片天罡以及5G终端的基带芯片巴龙5000,实现了5G产业从终端到网络到云的全面覆盖。其中,天罡芯片实现了多领域的突破,包括超高集成、超强算力、超宽频谱等,世界上唯一支持200M频宽,可以使得基站尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%。另一方面,巴龙5000则是世界上首款单芯片多模的5G基带芯片,能耗更低、性能更强、时延更短;采用了7nm制程工艺、支持NSA和SA双架构,不仅相比4G有10倍的速率提升,相比竞品有2倍以上的速率提升,最高达到6.5Gbps速率,亦是世界首款支持R14V2X的5G芯片,华为还将以“巴龙5000+麒麟980”的方式为手机提供解决方案。我们认为,中国企业在5G技术的核心芯片领域正在实现关键的自主突破,将有利于我国在未来更加激烈的全球产业竞争中把握先机,全面提升产业链的竞争实力。

    5G承载光模块白皮书发表,市场碎片化需要技术方案聚焦。最近,IMT-2020(5G)推进组发布《5G承载光模块》白皮书,阐述了5G承载光模块应用场景及发展现状、前传和中回传关键光模块技术方案、核心光电芯片产业化水平分析等内容。目前业界针对5G承载存在多种技术方案与产品规格,容易导致市场碎片化,造成上下游资源浪费,而白皮书根据应用场景、技术成熟度、成本等因素,重点针对前传关键光模块与中回传关键光模块技术方案进行分析并开展了综合测评,有助于5G承载光模块技术方案实现聚焦收敛。国内厂商在5G光模块层面研发水平紧跟国外领先企业,但高端核心光电芯片尚处于在研、样品或空白阶段,创新发展需要下游设备商的拉动牵引和产业生态的改善。我们判断,5G承载光模块技术方案的收敛,将加速推动产业健康有序发展,支撑即将到来的5G规模化部署,光通信行业整体将因此率先受益。

    投资建议:重点推荐中兴通讯、烽火通信、光迅科技、剑桥科技,建议关注中际旭创。

    风险提示:市场宏观风险、竞争风险。

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