电子行业周报:北美半导体设备出货额回升,看好行业后续回暖

类别:行业研究 机构:光大证券股份有限公司 研究员:杨明辉,黄浩阳 日期:2019-02-02

北美半导体设备出货额回升,看好行业后续回暖 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),2018 年12 月北美半导体设备制造商出货额为21.1 亿美元,环比增长8.5%, 但同比降低12.1%。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,2018 年12 月北美设备制造商的出货数据显示,在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下,抵销了部分记忆体投资的衰退。

    从需求角度看,结合5G 2019/2020 年商用的建设进展以及2019H2 汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2 半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看,结合历史去库存时间2-3 个季度,我们预计2019H2 半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看,考虑到未来5G、AI、IOT 等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。根据SEMI 预计,2018H2 总体支出下降13%,2019H1 下降16%,2019H2 晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑,我们认为全球半导体行业有望于2019 年H2 开始回暖。

    5G:华为发布全球首款5G基带芯片,多项升级有望加速基站建设 1 月24 日,华为发布了全球首款5G 基站核心芯片--华为天罡,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5 倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。芯片支持大规模集成有源PA 和无源阵子,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G 基站节省一半时间。我们认为华为此次发布的基站芯片的多项升级有望加速5G 建设,一方面高集成化带来基站尺寸以及重量的下降,可以大大减少5G 基站安装的时的难度以及建设耗时;另一方面,功耗下降之后,新的5G 基站不需要再进行市电改造,这也将降低运营商建设成本,提升运营商网络建设积极性。此外,华为还发布了5G 多模终端芯片巴龙5000,本次发布的巴龙5000 支持5G 全频段,并支持3GPP 5G 标准,为终端手机使用5G 网络降低了门槛。余承东还透露将在下周西班牙MWC 世界移动通信大会上发布搭载巴龙5000 基带和麒麟980 芯片的5G 折叠屏商用手机。

    行业跟踪: 激光行业:2018 国内金属制造业激光切割机的使用率已经达到了70%以上;消费电子:苹果追加iPhone 8 和iPhone XR 订单,应对大中华区春节行情;面板:LGD 加速坡州10.5 代OLED 产线投资进度,大尺寸OLED 面板价格有望下降。

    风险分析: 中美贸易摩擦恶化;半导体国产替代进展不及预期;被动元件价格下降;消费电子下游需求不及预期;5G 推进不及预期。

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