电子设备、仪器和元件行业点评报告:PCB-WEEKLY,看好PCB高端制造基本面及其大客户抵御风险能力,TSMC法说会指引半导体周期

本周申万印制电路指数涨跌幅-2.63%,传统PCB制造升级(胜宏等7家)组合涨跌幅-3.76%,数通PCB组合(深南东山沪电生益)涨跌幅1.94%。

    台积电2018Q4法说会对2019Q1营收展望低于市场此前预期,半导体产业链处于去库存状态:

    1.2018Q4营收约94亿美元,同比4.4%,环比11.3%;税后利润32.5亿美元,同比0.7%,环比12.3%。基本符合市场预期。

    2.对于2019Q1,预估营收73.5亿美元营收,环比-21%,下滑幅度大于市场预期,原因从外部看是高阶智能手机芯片出货量预期下修,经济压力,贸易摩擦影响,高性能计算、矿机等需求下降,产业链去库存,导致7纳米制程营收增速下修。预计2019H1全球半导体产业链会处于去库存状态。

    在半导体产业去库存周期背景下,寻找逆势向上的细分赛道显得尤为重要。我们看好PCB高端制造标的深南电路、沪电股份等,深南电路近期接受了百人调研,次日股价大涨5个点,百人调研后的股价次日表现是一个公司硬实力的试金石,我们认为公司的主要推荐逻辑是:

    1.天花板高:全球PCB市场约700亿美金市场空间,这个板块将诞生200亿收入、20-30亿利润,400-600亿市值的企业。

    2.需求好:公司同时短期受益于新世代通信的逆势投资,长期受益于IC载板从无到有的国产替代。

    3.业务有壁垒且格局在优化:公司是研发导向性企业,产品档次和业务壁垒要远高于同行,相比同行,设备、资金、技术认证都至少享有2-3年的时间差。同时原有的领先的高端国外企业因为股权分散、业务分散、管理接班体制等问题一直是不增长或者下滑的状态。

    4.产能推进踩准需求节奏、行业政策催化利好不断,业绩和估值都会受益。

    近期变化包括:

    1.5G订单从Q1开始出货,超市场此前从下半年开始出货的预期,但量上不宜给过高预期。

    2.南通自动化工厂产能爬坡和盈利能力超市场预期。

    3.2019Q1业绩有望超市场预期,全年经营目标净利润9亿,同比+30%,短期估值有望突破30倍。

    我们从2018年8月份开始发布了深南电路2篇深度报告3篇点评报告10份相关思考,对基本面进行了详细梳理和跟踪。

    此外,华为创始人任正非近日接受媒体采访,表露了对华为在5G、微波等领域技术领先的信心,他表示华为过去十多年都在做危机准备,抗风险能力要强于同行。我们认为华为受到中美贸易摩擦、科技赛跑的波及对股市的影响正在逐步减弱,华为本身也有较强抵抗风险的能力,因此深南电路的业务潜在风险是可控的。

    给予PCB行业“买入”评级。

    风险提示:下游需求不及预期、下游投资进度不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦风险。