深南电路业绩预告点评:大幅上修业绩预期,5G+载板为成长续力

事件: 2018年1月8日,公司发布业绩向上修正公告,预计2018年全年实现归母净利润6.72亿-7.17亿元,同比增长50%-60%。 投资要点: 南通工厂产能爬坡顺利推进,单季度业绩大幅上涨。结合前三季度业绩及全年业绩预测情况,公司第四季度预计实现归母净利润1.99亿-2.44亿元,同比增长82.6%-123.9%,业绩大幅上涨的原因是南通工厂的产能爬坡进度较为顺利。

    南通工厂的规划产能为34万平米/年,该工厂的顺利爬坡,不仅能够有效扩充公司的PCB板产能,在5G建设期PCB板(特别是高频高速板)需求提升的大环境下,直接为公司提供收入成长的动能;另一方面,南通工厂的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高,对成本费用的管控效益更佳,而且,南通工厂成功的智能制造经验未来如能推广至其他工厂,将极大地增强公司的整体效益,助益公司整体毛利率在现有基础上进一步提升。

    5G建设是2019年主要投资主题,通信PCB龙头受益显著。当下我国5G建设逐渐临近,近期的中央经济工作会议中更是将5G纳入“新型基础设施建设”的范畴中,5G基站建设期,基站天线、光器件、光模块等产品的需求将显著提升,从而带来PCB板的需求的提升。

    通讯业务是公司最主要的下游应用领域,在总体业务中的占比超过50%,最核心的客户为华为,对其的销售金额占总体业务的20%以上,其余主要的通讯客户还包括中兴和诺基亚等,此次5G建设为公司业绩带来的向上弹性,将成为公司未来2~3年最主要的成长支撑。 IC封装载板卡位优势明显,受益国产替代大趋势。IC载板是桥接晶圆与PCB制程失配之关键;IC载板用于承接晶圆制程,并连接下一段封装制程,是介于半导体与PCB之间的中间制品,因此,与PCB相比,IC载板对各项工艺的要求极为苛刻,这无疑拔高了IC载板的准入门槛。

    当前,国内IC制造的能力正不断增强,封装端则是国内在技术方面相对较为成熟的环节,IC载板作为封装领域重要的原材料之一,实现国产部分替代并逐步取得进展的可能性相对较高。

    公司当前已具备2万平米/月的封装载板产能,产品主要应用于MEMS、手机摄像头和指纹识别等,此外,无锡厂区尚有60万平米/年的在建载板产能,规划的产品定位为存储芯片的封装,预计2019年6月投产,后续如爬坡顺利,将受益封装载板国产替代的大趋势,成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。

    盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。公司作为国内通讯PCB的龙头企业,将率先受益于即将到来的5G建设期,南通厂区的新增产能将得到较好的释放,且仍具备较大的后续扩产空间,此外,无锡厂区IC载板的投产及产能的顺利爬坡,将成为公司业绩成长的第二个驱动力,基于以上判断,预计公司2018-2020年净利润分别为6.94、8.76和11.13亿元,当前股价对应PE 34.22、27.13和21.35倍,首次覆盖,给予买入评级。

    风险提示:(1)5G全球商用进度不及预期;(2)公司南通厂区后续爬坡进度不及预期;(3)公司IC载板新增产能投产及爬坡进度不及预期;(4)公司业务的下游应用及客户较为集中。