深南电路点评报告:业绩公告超预期,5G及封装基板国产化正当时
事件:
2019年1月7日,公司上修2018年业绩预告,2018年实现归母净利润盈利6.72亿元-7.17亿元,同比增长50%-60%。
点评:
业绩公告超预期,预计营收与盈利双丰收
按照利润区间6.95亿元中值测算,相较于2017年4.48亿元的净利润同比增长55%,其中四季度归母净利润预计为2.22亿元,相比2017年第四季度同比增长103.67%,公司盈利能力显著提升。此次公司的业绩提升主要受益第四季度营收的大幅增长及南通工厂的顺利爬坡。我们预计2018年公司PCB业务收入约为51亿元,同比增长约32%。同时,南通工厂的顺利爬坡也表明公司近几年专业化产线的调整卓具成效,叠加自动化水平的提升及内部管理的优化,我们预计公司生产效率将会提升,自身盈利能力将显著增强。
PCB产业转移集中度提升,境外收入占比稳步增长,5G建设正当时
当前PCB产业向国内转移,国内企业规模增长态势明显。此外,环保政策、下游需求以及资金实力三要素使得PCB行业集中度提升,国内领先PCB厂商有望率先享受产业转移及行业集中度提升利好。从公司历年境外收入占比看,境外收入占比稳步提升,2017年境外收入占比达到36.53%。同时,5G基站建设使得PCB产品迎来量价齐升,公司有望率先享受5G基站建设利好。
封装基板国产替代正当时,募集项目60万平米年产能释放后成长可期
封装基板是IC产业链的关键配套材料,当前封测产业向转移国内,国产替代空间大。公司封装基板业务打破国外垄断,并在MEMS等细分领域占据优势。公司IPO募投项目无锡工厂建成达产后预计可新增60万平米年产能,有助公司突破产能瓶颈,打开成长空间。
盈利预测与估值:
基于公司现有业务状况,我们上调公司2018/2019/2020年EPS为2.47、3.28、4.11元,当前股价对应PE为32.16/24.20/19.32倍。考虑到公司作为内资PCB龙头企业,5G基站建设以及封装基板国产化给公司带来的业绩弹性,我们给予30倍PE,对应19年目标价98.4,对应合理估值空间23.84%,维持公司“强烈推荐”评级。
风险提示:中美政策变化风险、5G建设低于预期、募投产能建设低于预期、竞争加剧引起价格下降、原材料价格及汇率波动。