中环股份:非公开发行扩产半导体大硅片,竞争力全面提升

募投建设大硅片项目,有望打造新增长点。随着物联网、人工智能、汽车电子等新兴技术的快速发展,预计到2020年8英寸和12英寸硅片的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月。公司是国内少数几家具备8英寸半导体硅片生产能力的企业,12英寸晶体部分也已进入工艺评价阶段。此次募投集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目,投资总额为57.07亿元,计划3年内建成月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。公司此次计划募资不超过50亿元,其中45亿元将用于投资该项目,有望推动产线建设打造新的盈利增长点,并能大幅缓解公司资金压力,改善财务状况。

    半导体材料制造转向大直径,集成电路级产品开发进展顺利。截至2018上半年,大直径区熔硅单晶技术已经产业化,8英寸区熔硅片实现量产;内蒙12英寸直拉单晶样品试制已实现,晶体部分已进入工艺评价阶段;天津8英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放,实现国内最大市场占有率,同时建立12英寸抛光片试验线;江苏集成电路用大硅片生产与制造项目按计划快速推进。

    光伏硅片产能超23GW,全球市占率第二。2016-2018年,公司太阳能级单晶硅片产能扩张进入快车道。截至2018上半年,公司三期、四期产能建设项目已全部达产,四期改造项目进展顺利。根据相关规划,截至目前公司单晶硅片产能至少为23GW,仅次隆基股份的28GW稳居行业第二。在光伏行业持续增长和单晶份额提升的背景下,扩张产能有助公司进一步扩大市场份额,增厚经营业绩。

    上调盈利预测,维持”增持”评级:公司是半导体材料国家队,肩负大硅片国产化历史重任。

    我们预计公司18-20年实现归母净利润分别为5.05、8.83和13.61亿元(调整前分别为4.63、7.21和13.60亿元),对应的EPS分别为0.18、0.32和0.49元/股(调整前分别为0.17、0.26和0.49元/股)。目前股价对应PE分别为42、24和15倍。