半导体行业11月数据点评:半导体投资项目不断落地,半导体设备国产化率提升中

中国半导体销售额增速领先世界,跃升为全球最大半导体设备市场10月全球半导体销售额418.1亿美元,同比+12.7%,增速持续放缓,其中中国半导体销售额143.7亿美元,同比+23.3%,增速继续领跑世界,占比维持34.3%。进出口方面:10月集成电路进口金额291.8亿美元,同比+19.6%;累计进口金额2659.7亿美元同比+27.7%,增速持续放缓。集成电路出口金额85.1亿美元,同比+53.7%大幅提升;累计出口金额700.32亿美元同比+33.0%,增速回升。随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移,集成电路整个产业链国产化进程有望加速。设备厂商方面:龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长:应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%,累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。根据SEMI的预测,2018、2019年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至10.8%、7.7%,但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位,2018、2019年预计增速为43.5%、46.6%。2018年三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,环比增长5%,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017Q3,中国半导体设备市场规模仅只有19.3亿美元,为韩国的五分之二,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。而2018Q3韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,环比-29%,同比-31%。

    DRAM存储器价格反转下跌,预计2019年第一季价格跌幅将持续扩大10月份的DRAM合约价已经正式走跌,除了宣告DRAM价格涨势告一段落,供过于求加上高库存的影响更导致价格跌幅剧烈。预期在供给端、渠道端、采购端库存尚未完全消化前,2019年第一季的合约价恐将面临更大的跌价压力。DRAMeXchange预计,2019年DRAM价格或将同比下降15%-20%,但DRAM产量仍将同比提高22%。作为芯片的原材料硅片,由于扩产周期长,供给弹性小,新投产能进入供应链需要一定时间,故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货,且供需缺口将持续扩大,硅片价格仍将维持上涨。

    11月半导体投资项目不断落地,半导体设备需求将持续提升11月5日,华润微电子与重庆西永微电园签署合作协议,华润微电子将投资大约100亿元,将在重庆建成国内首座本土企业的12英寸半导体晶圆生产线;11月19日,中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目举行项目开工仪式,该项目总投资28亿元,将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器等产品;11月28日,国内首条8英寸集成电路装备验证工艺线在长沙高新区正式开工,项目总投资25亿元;11月28日,天津滨海高新区管委会与紫光集团有限公司在天津签署投资协议,内容包含100亿元的半导体材料制造工厂等。国内半导体设备供应商将继续受益,设备国产化率会持续提升。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:晶圆环节设备方面,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节--单晶炉有较大国产化突破。

    投资建议:【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国IT&T合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。

    风险提示:下游半导体芯片增长不及预期。