电子行业:政策驱动,迎半导体产业发展机遇

本周两场重要会议再次强调科技创新的重要性。12月5日,国务院总理李克强主持召开国务院常务会议,决定再推广一批促进创新的改革举措,更大激发创新创造活力;通过《中华人民共和国专利法修正案(草案)》,有效保护产权,有力打击侵权。12月6日,李克强主持召开国家科技领导小组第一次会议强调“更好发挥科技创新对发展的支撑引领作用”,聚焦突破关键核心技术,突出“硬科技”研究。

    科技的支撑作用如何体现?从全球GDP与各大产业增加值来看,1980年以来,半导体产业迅猛发展,相较于钢铁、汽车等传统产业,半导体增加值曲线斜率相对较高,且半导体产业增加值已超过钢铁产业增加值,以集成电路为主的半导体产业对GDP的贡献率稳步提升。从增速来看,全球电子系统、半导体市场规模增速与GDP增速高度相关,其中电子系统增速与GDP增速差距逐渐缩小,而半导体增速则始终保持相对较高水平。

    什么是硬科技?集成电路有多硬?我们看一组研发投入数据,研发投入才是硬实力,能为未来科技发展提供内生源动力。1)以申万一级行业来看,18H1研发投入占营收比重中,排名前三位分别是计算机、电子、通信,电子行业研发投入排名第2位。2)选取排名前俩位的子行业观察,半导体行业研发投入排名第1位,计算机应用排名第2位,且由于应用环节涉及到较多的“软”科技,我们认为,半导体排名第1位的“硬科技”属于当之无愧。随着科创板的日益临近,“硬科技”之王半导体产业将受到资本市场前所未有的全方位支持,我们认为是一件利于产业长期健康发展的大好事。

    专利法修正草案利好国产半导体。中国IC相关专利自2000年以来长期保持快速增长,2017年有加速增长的趋势。从专利结构来看,设计相关专利数量在我国集成电路专利总量中排名第一。此次《中华人民共和国专利法修正案(草案)》获通过,有大量专利布局、掌握核心技术的企业有望获益,利好国产半导体行业。

    推荐重点配置半导体、5G、有业绩保障的消费电子。存储:兆易创新;数字:GPU:景嘉微;AP:全志科技;模拟:韦尔股份、圣邦股份、富满电子;功率器件:闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子;化合物半导体:三安光电;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技;材料:晶瑞股份、中环股份、江丰电子;封测:通富微电;安防:海康威视、大华股份;消费电子:立讯精密、欧菲科技;5G:深南电路、沪电股份。

    风险提示:下游需求增长不及预期、外部环境边际恶化。