扬杰科技2018年三季报点评:公司业绩短期受压,未来有望逐渐好转
事件:
公司发布2018 三季报,2018Q1-Q3 实现营收13.69 亿元,同比增长 24.93%;归母净利润2.35 亿元,同比增长14.82%。
点评:
公司业绩短期受压,扣非后归母净利润同比增速有所加快 2018Q1-Q3 实现营收13.69 亿元,同比增长24.93%;归母净利润2.35 亿元,同比增长14.82%;扣非后归母净利润2.00 亿元,同比增长22.89%。公司业绩增长主要驱动力为公司4 寸产能扩产以及控股子公司成都青洋电子并表,但由于受到531 光伏新政等影响,公司业绩增长速度有所放缓。单季度看,公司2018Q3 实现营收4.92 亿元,同比增长20.18%,低于2018H1 的27.75%;归母净利润0.79 亿元,同比增长14.14%,略低于2018H1 的14.82%;扣非后归母净利润0.70 亿元,同比增长25.15%,高于2018H1 的21.71%。虽然公司2018Q3 营收和净利润增速仍有所放缓,但扣非后归母净利润同比增速有所加快。国内光伏新政对国内光伏产业有较大影响,但若考虑对全球光伏产业影响则较小。同时,考虑到功率半导体产品下游应用广泛,通用性强,公司以销售起家,渠道能力强,未来有望逐渐走出光伏的负面影响。
战略规划清晰,内生外延双轮驱动 公司目前已成为光伏旁路二极管、汽车电子芯片、智能电表整流桥等细分领域龙头。公司战略规划清晰,内生驱动产品不断升级。晶圆尺寸从4 寸到6 寸再到8 寸;产品从二极管到MOSFET 再到IGBT。外延收购不断向产业链上下游延伸。外延收购MCC 形成双品牌运营,得到了国际化集团客户的市场认可;参股国宇电子、瑞能半导体,合布局碳化硅业务;收购成都青洋电子, 获得稳定外延片供应,将IDM 模式再向上游材料扩展。
新产品研发进展迅速,布局第三代半导体SiC 产品 公司实现6 寸普通肖特基芯片的全系列量产、低正向压降肖特基芯片的全系列开发,提升了公司在消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等下游应用领域的市场竞争力。公司自主设计研发的8 英寸超高密度沟槽功率MOSFET 产品实现大批量生产。公司于2018 年3 月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6 寸晶圆线,组建了IGBT 研发设计团队,已成功研制IGBT 芯片并实现量产。此外,公司较早地布局了第三代半导体SiC 产品,为公司可持续发展奠定基础。
盈利预测:
考虑到全球半导体行业景气度存在下行风险以及光伏政策、中美贸易摩擦的影响,我们下调公司2018-2020 年EPS 的预测为0.68、0.85、1.05 元(上次为0.73、0.93、1.16 元),当前股价对应PE 估值为24、19、15 倍, 远低于公司三年历史平均PE(TTM)估值51 倍,我们给予公司2018 年35 倍PE 估值,下调6 个月目标价为23.80 元,维持“买入”评级。
风险提示:
功率半导体景气度下降,公司产品升级不及预期,产能释放不及预期。