巨星科技回购及发行可转债预案点评:回购彰显管理层信心,可转债募资为成长赋能

本报告导读:

    公司拟回购股票,规模为1-2亿;同时拟发行可转债,不超过10.226亿,募集资金用于生产基地和研发中心建设,产能扩张和研发投入为未来成长性赋能。

    结论:公司拟发行可转债,规模不超过10.23亿,募集资金主要用于生产基地以及研发中心建设,有利于智能业务放量、国内外协同和供应链管控,研发投入进一步强化。考虑到原材料涨价,下调18-19年EPS至0.7(-0.04)/0.80元(-0.08),维持2020年EPS为0.98元,维持目标价17元,增持。

    回购彰显管理层信心,可转债募资为成长赋能。公司于11月19日发布公告,拟回购金额1-2亿(原上限为6亿,后基于最新要求下修为2亿),回购价格不超过17.5元/股;23日发布可转债发行预案,规模不超过10.226亿元,募集资金拟用于激光测量仪器及智能家居、工具箱柜生产基地、智能仓库物流基地和研发中心建设,拟投资额分别为2.04/2.68/2.33/0.78亿。

    募资扩产应对新业务需求放量,进一步加强研发力度。①智能业务放量:激光产品有望保持较快增长;截至18年10月底,MSFS系统史泰博累计订单达到2173万美元,预计潜在总订单2.5-3亿美元;智能家居已获美国劳氏订单和长期合作,当前产能需扩张以应对需求放量;②国内外协同:随着欧美经济持续复苏和制造业回流,原有工具箱柜产能不足以满足,且国内基地可引入技术和管理,深挖国内市场;③供应链管控:欧美电商业务超1000万美元,连续2年100%增长,18年国内电商收入预计1.5亿元,电商业务快速发展需要配套更加高效仓储物流系统;④此次募投还包括新研发中心,未来将针对产品和工艺进行前瞻性研究,巩固技术优势。 催化剂:中美贸易战缓和。

    风险提示:全球经济大幅下行、原材料大幅涨价、汇率大幅波动。