电子行业研究:全球第一批5G牌照发放,持续看好5G电子机会

全球第一批5G牌照发放,芬兰政府向3家运营商颁发了3.5GHz频段的5G商用牌照,在2019年年初运营商将开始建设5G商用网络;11月15-17日,美国召开第一次5G频谱拍卖会,共计卖出2129张毫米波5G牌照。11月15日,韩国运营商LG Uplus宣布,正在11个主要城市部署5G商用基站设备。11月14日,英国召开5G商用策略,正式对外公布,2018年年内,在6个城市推出5 G商用服务,2019年,新增10个城市开通5G商用服务。随着海外5G牌照的陆续发放,我国5G牌照发放也渐行渐近,此外,在5G手机方面,中兴宣布,2019年上半年推出5G商用手机,三星正式发布7nm5G 芯片Exynos 9820,华为也正在与TSMC合作开发7nm5G 麒麟990芯片,建议关注5G受益(基站滤波器/PA、基站PCB、移动终端天线、5G通信连接器、射频前端及散热技术)。

    日本调研硅片及测试设备厂仍然乐观,瑞萨有意淡出功率半导体器件。我们上周调研了日本电子半导体产业链,尤其是上游的材料和测试设备厂商,针对市场普遍对于存储器芯片市场下滑拖累整个半导体产业的担忧和日本半导体企业进行了深入的交流:全球大硅片龙头信越化学仍然认为存储器产业下滑对于大硅片的需求影响有限,而且由于生产设备订购出现延期,全球硅片扩产进度不如预期那么快,物联网IOT时代,行业周期性减弱,未来硅片需求短期有波动,长期整体向上。半导体测试设备龙头公司-日本ADVANTEST认为受到记忆体下滑的影响相对有限,而且随着制程越来越先进,对测试设备的需求将越来越多。日本瑞萨则表示未来将重点发展AI浪潮下重点受益模拟器件业务,而淡化竞争激烈的功率半导体领域。

    拥抱5G,基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线,升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个,增加到2025年1442万。①PCB变化:5G时代,PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多,频率升高,5G基站对高频高速材料需求增加;对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是FR-4覆铜板,而5G由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。建议重点关注受益公司:沪电股份、东山精密。

    IGBT产业稳健增长,看好国产替代。受益于工业控制、变频、新能源(风电、光伏、新能源汽车)产业的发展,IGBT产业稳健增长。中国是全球最大的IGBT市场,2008-2016年市场规模CAGR为13.4%,2017年占比全球市场约为40%,但是全球前十大IGBT供应商均为日本和欧美的半导体企业,2017年前十大公司占比达到86.6%,目前国内IGBT产业相对薄弱,但处在快速发展阶段,已经形成了相对完整的IGBT产业链,我们认为,未来随着国内新能源车的放量,中国IGBT企业将迎来快速发展及进口替代的良好机遇,看好国内IGBT龙头公司。

    本周推荐:立讯精密、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、锐科激光。

    风险提示

    苹果iPhone销售量不达预期,中美贸易摩擦,5G进展不达预期。