全球产业链视角下的中美关系~以半导体为例(下):竞争为际

本报告导读:本报告是《全球产业链视角下的中美关系—以半导体为例》下篇。主要分析了在 “互补为基”的基本格局之上,近些年在全球产业链上中美位置、关系出现了哪些新的、边际变化。

    贸易战的演进会呈现三阶段变化。

    短期:我们此前通过专题《摇摆州众议院中期选情并非特朗普强硬贸易政策绊脚石》进行了分析,指出2018年9-11月的中选冲刺期将迎来阶段缓和期;

    中期:是2018年11月中期选举之后-2020年特朗普连任竞选。贸易战将进入到更复杂的演绎阶段,因为会牵扯到经济向政治的传导问题,带来节奏的变化(不会有“大方向”的转折)。

    以半导体为例。“美国设计-异地加工制造-中国销售”模式下,中国对美国贸易逆差额达上千亿美元。2017年,出口到中国金额最多的美国三家公司英特尔、高通和美光在中国的营收总额就达到400多亿美元。这些企业在中国的损失不容易通过其他地区的需求弥补,反过来高通等企业会通过利益集团的游说表达诉求,成为特朗普政府政策的修正压力甚至驱动力。

    长期:中美在全“产业链”中“互补为基,竞争为际”格局是在全球化中,由技术迭代、市场驱动、各国资源禀赋等因素逐渐形成的。这种互相依赖不会短时间内随着任何国家的政策变化被消除。这也决定了中美贸易战的长期边界,即贸易战演进的第三阶段:2020年-2024年,2024年之后。

    目前,从“战术”层面来看,中美产业链这块压舱石不能丢。更加低调的产业发展,更加高调的对外开放;让渡一部分市场,进口替代一部分市场。