5G电子系列报告之三:5G推动电磁屏蔽与导热产业新发展

5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升:5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升,从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构,零部件将迎来新的变革,对电磁屏蔽和导热提出更高要求,未来电磁屏蔽与导热产品有望进一步呈现多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势,具备更广阔的的成长空间。根据第三方预测,全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将于2021年达78亿美元,界面导热材料将于2020年达11亿美元规模,而属于新兴行业的石墨散热材料,在消费电子领域的市场规模已达近百亿元人民币。随着5G时代下游市场的快速发展,单机需求量的提升叠加终端设备数量的增加,将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求,因此我们认为2021年以后,电磁屏蔽与导热材料市场有望实现更快速的增长。

    新材料新工艺升级不断:1)目前行业内广泛应用的导热器件包括石墨片和各种导热界面器件等,其中人工石墨材料具备非常优异的平面导热性能,同时具有密度低(轻量化)、高比热容(耐高温)、长期可靠等优点,在消费电子产品散热领域被广泛应用,5G时代复合型和多层导热石墨膜等创新产品有望迎来更广泛的应用,而先进的卷烧工艺也有望成为人工导热石墨膜制造技术的发展方向;同时随着散热铜管和散热板方案逐步被应用于智能手机中,我们认为5G时代适用于智能手机的散热方案也将向着超薄、高效的方向发展,必将呈现出多种散热产品并存、材料工艺不断创新的新局面。2)目前广泛应用的电磁屏蔽器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等,电磁屏蔽器件的技术水平主要由其材料的发展主导,材料的电导率、磁导率及材料厚度是屏蔽效能的基本因素,电磁屏蔽材料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优良的方向发展,各种新材料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多发展,因此可以预见5G时代电磁屏蔽器件工艺材料的持续升级将是确定性趋势。

    多重因素推动国内厂商未来具备竞争优势:上游原材料在电磁屏蔽和导热产品成本占比超过70%,绝大多数原材料在市场上基本不存在稀缺性,而导热石墨膜的主要原材料为聚酰亚胺(PI膜),技术壁垒高,全球供应商主要集中于美国和日韩,PI膜价格波动对导热石墨膜产品毛利率具有较大影响,未来随着供给端新增产能陆续开出,PI膜供需关系有望基本趋稳。目前电磁屏蔽及导热领域已经形成了相对稳定的竞争格局,在5G到来之际,国内领先的电磁屏蔽与导热供应商主要采用差异化战略,为高端客户提供定制化产品,注重技术升级和应用领域创新,伴随终端国产化趋势,凭借快速的服务响应和产能扩充能力迅速抢占增量的市场份额,同时,海外巨头无力持续重点布局,我们认为电磁屏蔽和导热产业将呈现出显著的国产化趋势。同时当前国内领先厂商毛利率水平已是近年来市场充分竞争的结果,未来有望保持稳定。

    投资建议与投资标的

    建议关注国内专业的电磁屏蔽与导热材料和器件供应商飞荣达(电磁屏蔽与导热材料及器件)、中石科技(电磁屏蔽与导热材料)、碳元科技(导热石墨材料),同时建议关注布局相关领域的消费电子零部件供应商信维通信(电磁屏蔽罩)、长盈精密(电磁屏蔽件)、领益智造(电磁屏蔽与导热器件)、安洁科技(导热器件)、合力泰(吸波材料)。

    风险提示

    电磁屏蔽与导热技术升级不达预期;5G发展进度不达预期。