电子行业周报:持续坚定看好5g投资主线

相关部门明确提出确保启动5G 商用,打消此前市场关于5G 商用或推迟疑虑,元器件环节重点看好PCB/滤波器,应用环节看好车联网5G 作为当前最为确定技术升级趋势,为诸多新兴应用(超高清视频实时传输、车联网等)落地普及提供信息传输保障。产业链深度调研得知,随5G基站等设备替换升级,上游元器件环节中PCB 及滤波器/射频前端等最为受益,应用增量显著。

    1、PCB:对比4G基站多采用FR4板材,5G时代高频/高速板应用增量及附加值提升显著,5G基站多采用高频/高速PCB,天线/RRU/BBU 对PCB 需求总量约为4G基站下3~4倍,增量空间显著。我们看好国内优质PCB 厂商在通讯板领域的研发布局:

    东山精密:成功并购全球顶尖PCB 厂商Multek(通讯PCB 全球领先,收入占比40%),技术储备及客户资源均处领先水平;

    景旺电子:江西二期新产能投放填充顺利,通讯板订单有望提升;

    沪电股份:7月份黄石厂成功扭亏,通讯及汽车板领域布局完善;

    深南电路:技术位居本土线路板厂商领先地位,通讯基站设备PCB 主力供应商;

    生益科技:高频CCL 领域研发进展顺利,年底有望批量生产;

    2、滤波器/射频前端:作为射频领域最为关键元器件,5G时代滤波器等射频前端价值量有望再上台阶,看好东山精密/信维通信/三环集团/三安光电。

    东山精密:基站陶瓷滤波器卡位精准,带来千亿增量市场空间信维通信:国内龙头射频厂商技术积淀深厚,5G 趋势下基站及手机等终端天线和滤波器工艺革新升级,未来有望贡献可观业绩增量;

    三环集团:光纤陶瓷插芯及封装基座全球龙头厂商,受益5G 推进及“企业上云”等数据终端应用推广;

    三安光电:化合物半导体领域进展顺利,已布局完成6寸GaAs 和GaN 部分产线,部分产品已获客户认证进入量产;

    3、车联网:5G主力应用场景之一,《计划》明确提出深化智能网联汽车发展,5G 网络有利于信息传输更低延迟及更高可靠性,看好信维通信及韦尔股份(停牌中)。

    信维通信:传统射频龙头厂商,有望发力车联网领域;

    韦尔股份:拟并购全球CIS 龙头厂商北京豪威,车载CIS 全球第2仅次于OnSemi;

    4、风险提示:宏观经济增速不及预期;贸易战加剧;市场竞争区域激烈