细数那些还被卡着脖子的领域(上):从操作系统到芯片

今年六月《科技日报》总编辑刘亚东曾做题为“除了那些核心技术,我们还缺什么”演讲,介绍了中国目前包含光刻机、芯片、操作系统、ITO靶材、光刻胶等在内的35项卡脖子技术,我们对其中部分领域做了一些梳理,以期投资者在相关方向布局有所启发。

    操作系统:移动操作系统17年安卓市占85.9%/IOS14%。PC操作系统同样是寡头垄断(2017年Windows市占率达91.41%)。国内中标软件旗下的中标麒麟操作系统申威版、龙芯版等自主可控产品已非常成熟。相关上市公司:中国软件等。

    激光雷达:目前全球有超50家激光雷达初创公司角逐,到2025年全球车用激光雷达市场规模有望达百亿美元。目前市场上大多采用美国Velodyne激光雷达,国内起步较晚但已涌现了一批优秀的公司及产品。相关上市公司:万集科技等 ? 锂电池隔膜:目前锂电池四大核心材料中,正负极、电解液都已实现了国产化,隔膜是技术壁垒最高的部分,干法完全进口替代,湿法正处于进口替代前期。17年我国湿法隔膜前三/五企业出货量占比达71%/87%;干法隔膜前三/五占比为42%/55%。相关上市公司:长园集团、星源材质、沧州明珠等。

    靶材:预计16-19复合增速达13%,19年将超过163亿美元。霍尼韦尔等龙头17年全球份额占80%。国内小型靶材国产化率较高,而高品质大型靶材几乎被国外垄断,但已出现少量专业从事高纯溅射靶材的企业。相关上市公司:江丰电子、阿石创等

    高端电容电阻:大部分市场被日本占据,大陆只占据中低端市场,但军用级别的电容电阻是可以实现国产化的。目前日本让被动元件疯狂涨价,这给国产厂家足够的机遇占领市场份额、扩大产能。相关上市公司:风华高科、三环集团等。

    手机射频器件:市场规模超200亿美元,目前手机核心器件只有射频器件仍然95%由欧美厂商主导。5G时代到来为射频前端带来诸多挑战,国内在军工等方面的射频已经存在一些积累。相关上市公司:信维通信、硕贝德等。

    工业软件:研发设计类、生产控制类被外资企业占据主导,信息管理类目前处于群雄割据。国内市场80%的设计软件、50%的制造软件等为国外品牌占领,但也涌现出了一些优秀的工业软件企业。相关上市公司:用友网络等。

    环氧树脂:前三为陶氏、南亚塑胶和迈图特种化学,合计占37%。我国是生产大国,但不是强国,中低端产能严重过剩,高端严重依赖进口。相关上市公司:宏昌电子等。

    光刻胶:应用范围主要有PCB /LCD/LED和半导体,前三种要求相对较低,但仍未完全自给。半导体光刻胶壁垒较高,几乎被日美垄断。国内产品落后4代,但少数企业在中高端领域已取得一定突破。相关上市公司:强力新材、容大感光、晶瑞股份等。

    数据库管理系统:目前全世界最流行的两种DBMS是甲骨文公司旗下的Oracle和MySQL,中国数据库厂商大多基于开源数据库引擎开发或基于成熟数据库源码进行自主研发。总体看,国产数据库产品已经取得了明显进展。相关上市公司:东软集团等。

    微球:17年大陆的液晶面板出货量达到全球的33%,但面板中的间隔物微球以及导电金球只有日本一两家公司可以提供。在平板显示领域,纳微间隔物微球已成功地取代日本进口产品;药物微球方面,丽珠成功研发并产业化上市了中国第一个缓释微球制剂。相关上市公司:丽珠集团等。

    光刻机:拥有光刻技术的只有美国ultratech、荷兰ASML、日本Nikon和cannon。由于西方瓦森纳协议限制,中国只能买到ASML中低产品。国产只能够提供90纳米的光刻技术。光刻机工件台是光刻机技术的难点之一,我国在该领域有很大的突破。

    芯片:国内芯片制造工艺仍然落后国际同行两代。在装备与材料方面与国际顶尖水平差距较大。而封测领域,长电科技已经跻身世界第三。设计与制造环节目前是中国芯片产业投资和政府扶持的重点。相关上市公司:长电科技、士兰微等。