半导体行业:AI芯片的芯能探索向全局化、应用化深入

全球主流AI芯片厂商畅谈未来发展趋势:2018年全球人工智能大会于2018年9月17日至9月19日在上海召开,本届大会由国家部委和上海市政府主办,并且获得了国家领导人的关注,人工智能产业已经上升到了国家政策层面的持续关注。9月19日上午,本届大会的智能芯片峰会作为主题论坛之一召开,包括全球领先的人工智能芯片厂商英伟达、AMD、赛灵思、IBM、Intel、ARM等,以及国内优秀的AI芯片厂商寒武纪等均出席了本次会议,分享了对于当前人工智能芯片的发展现状以及遇到的障碍,并且展望了未来行业市场发展的潜在方向。我们认为,各大厂商尽管带来了各自不同的产品和解决方案,但是其核心的理念主要包含了全局化和应用化深入的两个主要探索方向。

    芯片提升性能不在强调核心数量而全局化的改善:毋庸置疑AI芯片近年来的迅速发展是为了能够适应更大数据量的运算而提升计算能力的方向,在摩尔定律走到瓶颈的时候,人们开始寻找新的替代性的方法来实现高速计算。深度学习、机器学习、人工智能等理念逐步为普通人说了解,从本次论坛各位嘉宾的交流中我们可以感受到与过往不同的是,各大厂商对于运算核心数量、运算速度未来提升的空间关注度有所降低,而是致力于对于芯片整体架构中制约速度提升的领域,例如数据传输、数据存储、功耗平衡等方面给予了更多的阐述,未来AI芯片性能的竞争将会从单纯的速度向综合芯能表现上转变。

    应用定制化的需求成为AI芯片另一发展驱动力:无论是什么类型的芯片产品,其最终的目的是服务于特定终端产品的需求来实现,例如PC机时代我们熟悉的主频和运算速度提升为了能够适应PC机的多元化处理能力的需求,而目前AI芯片分为训练和推理两个阶段对于芯片的要求存在明显的差别,更为重要的是,在此次论坛上,各大厂商也纷纷对于下游应用行业的需求做了较为丰富的阐述。各大厂商在产品研发和解决方案的开拓中,更加注重与下游应用领域的深度合作和绑定,将其产品的性能拓展与应用场景进行更为良好的优化,进而实现在特定市场中的产业竞争实力。

    投资建议:目前我们国家在AI芯片市场的竞争力仍然处于起步阶段,但是我们可以看到,一方面国家将相关产业的发展提升到了较高的定位,并且从国家和地方层面均给予了有效的支持,另外一方面,包括寒武纪在内的初创公司,和包括BAT华为等大型企业也持续拓展相关行业。全球AI芯片的开发尽管仍然仰仗于过往的研发经验,但是全局化和应用定制化的趋势也为新进入者创造了可能性,因此我们仍然看好国内相关产业的发展预期。投资建议方面,从目前AI芯片市场的格局看,我们建议关注AMD的封测供应商通富微电(002156),图像处理芯片供应商富瀚微(300613)在AI端的开拓,以及SoC核心芯片供应商全志科技(300458)在智能家居、汽车电子等领域中AI应用的开发。

    风险提示:产业政策推进落实不及预期;全球市场产品和技术能力竞争超预期;政治经济形势例如贸易战等带来不确定性。