晶盛机电:业绩符合预期,半导体产业持续布局抢占未来

公司发布2018 年半年报:实现营业收入12.44 亿元,同比增长53.79%, 归属于上市公司股东的净利润2.85 亿元,同比增长101.2%,EPS 为0.22, 同比增长100%。销售费用率2.1% ,管理费用率12.7%,财务费用率0.2%。公司产品整体毛利率38.3%,同比提高4.5pct,净利率为22.5%,同比提高5.9pct。同时公司预计1-9 月份实现净利润4.3-5.1 亿元,同比增长70%-100%。业绩符合预期,得益于光伏产品在手订单实施和半导体设备加速落地,维持买入评级。

    支撑评级的要点

    光伏在手订单充裕,保障全年业绩高增长。公司光伏单晶生长设备2018 年H1 实现收入10.4 亿元,同比增长56%,占总收入83%。截至到H1 末, 公司未完成光伏设备合同24.22 亿元(包含半导体设备1.32 亿元),其中全部发货合同7.88 亿元,部分发货13.09 亿元,尚未到交货期的合同3.25 亿元。在手订单保障全年业绩高增长。

    半导体设备布局较完整,市场推广在加速。公司半导体单晶硅的设备包括前端生长设备和覆盖多数中后端加工设备,包括:截断机、滚圆机、研磨机、抛光机等。2018 年H1 新签半导体设备订单超过4.5 亿元,叠加2017 年末的1.5 亿元订单,半导体设备在手订单已超过6 亿元,主要客户为中环、有研等公司,半导体设备单台价值量高,毛利率高,业绩弹性大。

    三费控制合理,盈利能力保持高水平。公司期间费用率15.03%,同比微增0.46pct,其中管理费用率12.7%,同比下降0.5pct,公司研发经费高达9940 万元,占比营业收入8%,保持高研发投入的态势。公司毛利率和净利率处于合理水平,和17 年全年相比基本持平,同比17 年H1 有所提高, 主要原因是17 年H1 部分产品扰动报告期内综合毛利率。

    持续布局半导体大硅片周边产业,分享产业高景气度。公司公告与韩国ACE 公司合作,切入抛光材料领域;与日本普莱美特株式会社合作,开展机械装备、管件零部件业务,完善半导体设备精密零部件业务。公司通过整合相关资源,积极开拓半导体周边产业,践行材料+设备的供应商系统。我们认为半导体产业高景气度在持续,具有研发实力的公司能脱颖而出,享受产业向中国转移的红利,贡献未来几年公司的业绩主增点。

    评级面临的主要风险

    半导体市场拓展不及预期,光伏产业政策影响公司设备交付进度。

    估值

    考虑到光伏设备在手订单充分,保障2018 年业绩持续高增长,半导体设备加速落地,贡献未来业绩。我们预计 2018-2020 年每股收益分别为0.54、0.66 和0.80 元,对应当前股价市盈率分别为23、19 和16 倍,维持买入评级。