晶盛机电:中报业绩翻倍增长,半导体设备新品及订单持续突破

事件:公司上半年归母净利润增长101%保持持续高增长,盈利能力提升

    1)2018年1-6月,公司实现营业收入12.44亿元,同比增长53.8%,实现归属于公司普通股股东净利润2.85亿元,同比增长101.2%。扣非净利润2.69亿元,同比增长102.2%。

    2)公司2018年1季度营收达5.66亿元,同比增长53.25%,实现归母净利润1.35亿元,同比增长122.85%,业绩持续高增长。

    3)盈利能力进一步提升,上半年毛利率38.28%,同比增加4.51pct。

    4)公司前三季度业绩预增:4.30亿元-5.06亿元,同比增长70-100%。

    业绩持续高增长驱动力:

    1)以晶体生长及智能化加工设备为代表的主营产品保持品质与服务竞争优势,经营规模持续扩大,上半年晶体硅生长设备营收10.38亿元,同比增长53.7%,毛利率40.96%。

    2)公司持续注重技术创新,上半年研发投入1亿元,同比增长51.9%,占营业收入的8%。

    3)今年以来半导体设备、工业自动化相关业务收入较快增长;蓝宝石材料获得稳定发展,为今年业绩奠定了较好的基础。

    在手订单保障公司业绩高增长:

    1)公司深耕高端装备市场,在保持与中环股份、晶科、晶澳等多年战略合作基础上,稳步开发海外市场订单,上半年公司合计取得光伏设备订单超过20亿元(含报告期中标在7月签署合同的订单)。

    2)截止公告日期,公司2018年以来取得半导体设备订单超过4.5亿元(含取得中标通知书尚未签订合同的订单)。半导体8英寸单晶炉批量供应市场,12英寸单晶炉与单晶硅滚磨机、切断机等设备进一步投放主流客户。

    3)截止2018年6月30日,公司未完成合同总计24.22亿元,其中全部发货的合同金额为7.88亿元,部分发货合同金额13.09亿元,尚未到交货期的合同金额3.25亿元。(以上合同金额均含增值税)

    公司积极布局半导体设备领域,稳步扩大半导体产业规模:

    1)公司拟5000万元投资设立全资子公司,用于半导体设备的研制,有利于公司加大对半导体设备研发、资本投入,强化产业链配套供应能力,稳步做大半导体设备产业规模,强化公司在半导体设备领域的领先地位。

    2)与中环股份、无锡市政府合作,参与集成电路大硅片研制项目。项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。合作有望发挥各方优势,整合各方资源,发展半导体材料产业,为集成电路产业实现跨越式发展做出贡献。

    3)2018年7月,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目,中标产品为半导体级全自动单晶炉、截断机、滚磨机设备,合计4.03亿元,占公司2017年营收的20.67%。本次中标证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设备的技术先进性,有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模,提升公司半导体业务的核心竞争力。

    公司为国内晶体硅生长设备龙头,受益半导体行业爆发。我们预计2018-2020年净利润达6.69、9.28、11.85亿元,EPS为0.52、0.72、0.92元,对应PE为24x、17x、14x。维持“增持”评级。

    风险提示:光伏行业波动风险、半导体设备新产品推广低于预期风险。