深南电路:业绩符合预期,期待IC封装基板及5G通信板放量

事件

    公司发布2018年半年报:2018H1收入32.4亿,同比增长19%,归母净利润2.8亿,同比增长11%,扣非归母净利润同比增长17%。公司预计前三季归母净利润同比增长10-30%,中值对应Q3单季归母净利润1.3亿,判断有季节性结构调整影响存在。

    简评

    1、上半年业绩符合预期,PCB及封装基板增长较快

    公司18H1收入同比增长19%,归母净利润同比增长11%,落于此前业绩预计0-20%区间中值,符合预期。上半年收入及利润快速增长主要因PCB及封装基板业务增长较快:PCB收入23亿,yoy19%,毛利率增加0.65pct,通信、服务存储领域需求旺盛;封装基板收入3.9亿,yoy19%,毛利率下降1.82pct主要因产品结构调整,硅麦克风需求增长显著;电子联装收入4.0亿,yoy17%,毛利率下降0.49pct。18H1经营活动现金流净额较上年同期减少36%,主要因经营性资金占用增加,ROE提升至8.5%,营运资本周转率提高至3.34,盈利及营运状态持续稳健。

    2、Q2单季收入及利润快速增长,期间费用影响较大

    Q2单季收入14.4亿,yoy22%mom19%,归母净利润1.5亿,yoy9%mom39%,扣非归母净利润1.5亿mom43%,销售毛利率环比下降3.06pct,净利率环比提高1.37pct。Q2单季度净利润同比增速低于收入同比增速,因新产能爬坡期管理费用(生产基地建设费用)及销售费用(员工薪酬增长,人工成本、运输费等)增加所致;Q2单季净利润环比增速大幅高于收入增速,判断主要因Q2汇兑波动影响,财务费用环比大幅减少94%。

    3、高中端领域构筑成本优势,迎接5G及半导体封装国产化需求拉动

    上半年研发费用同比增长18%,占收入比重超过5%,主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。公司坚持推进技术创新与成本管控,在高中端PCB领域构建成本优势,有望率先受益5G通信PCB需求拉动及半导体封装国产化需求增长。

    4、南通及无锡扩产项目贡献利润弹性

    公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站PCB产品,为提供通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案,新扩产的南通工厂目的为进一步延伸通信类及汽车电子PCB产品,目前已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能,明年进入相对满产状态有望贡献利润弹性。无锡封装基板工厂建设按计划有序推进,预计通信载板项目下半年贡献部分产能,存储项目明年底有望投产,持续承接封装基板需求增长。

    5、盈利预测与评级

    我们预计公司2018-2020年收入69.7亿、84.8亿、105.2亿,归母净利润5.8亿、8.2亿、11.8亿,eps分别为2.07、2.94、4.22元/股,当前股价对应的PE分别为28、20、14X,按照2018年35X PE,给予6个月目标价72.43元,维持“增持”评级。

    6、风险提示

    宏观经济下行、5G基站新产品及IC封装基板产品扩产及市场开拓不达预期。