深南电路:pcb领先企业,静待募投项目发力

【事件】公司发布2018年半年报,18H1实现主营业务收入32.4亿元,同比增长18.7%,实现归属上市公司股东净利润2.8亿元,同比增长11.31%;并预计18年1-9月实现归属于上市公司股东净利润3.73~4.4亿元,对应Q3单季度0.93~1.6亿元。

    上下游产业链延伸,树立PCB 行业领先地位:Prismark 数据指出,公司位列全球PCB 行业第21名。公司逐渐拓展产业链,上游延伸至半导体封装基板,下游拓展至电子装联业务,主营PCB、IC 基板以及电子装联三项业务,独特“3-In-One”业务布局树立行业领先地位。

    其中,PCB 业务以通信设备为核心,客户包含全球主流的通信设备厂商,公司积极配合客户开发下一代5G 无线通信基站用PCB 产品,同时加强多个下游应用领域如航空航天、工控医疗以及5G、新能源汽车等相关产品和技术等的布局。

    募投项目进展顺利,有望获持续增长:南通深南项目顺利进展,公告表明相关工厂已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能,产能逐渐爬坡为公司未来的发展提供强有力的支撑。无锡深南主要包含通信类基板和存储基板, IC 载板集中度较高,全球存储产品属于寡头垄断的竞争格局,目前以韩国的产业链为主,国内的存储行业则有望在国家大力扶持下逐渐取得突破,半导体客户认证周期较长,公司积极配套客户进行同步验证,存储基板产品技术等均充分布局,持续增强综合竞争力。

    投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价73.9元。我们预计公司2018年-2020年的营业收入分别为71.66亿元、93.15亿元、116.44亿元,净利润分别为6.27亿元、8.48亿元、10.75亿元,成长性突出,相对于18年33倍动态市盈率。

    风险提示:PCB 行业发展低于预期;5G 行业发展低于预期;募投项目不达预期等。