生益科技:产能扩充叠加产品创新,打开新成长空间

类别:公司研究 机构:国泰君安证券股份有限公司 研究员:王聪 日期:2018-07-12

公司新增的挠性板材FCCL产能将于今年Q3开始投产,5G用高频板材国产替代需求旺盛,公司去年实现技术突破,今年开始投产,打破原有的寡头垄断竞争格局。

    首次覆盖给予“增持”评级,目标价14.75元。覆铜板行业相对集中,公司是全球排名第二的的覆铜板厂商,产品以多样化、高品质著称。公司目前已经在高速、高频基材、挠性板用FCCL基材、IC载板用基材等领域实现突破,并于今年下半年实现量产。我们预计2018-20的EPS分别为0.59/0.78/0.94, 参考覆铜板行业的平均估值,给予2018年25倍PE, 对应目标价14.75元,首次覆盖给予“增持”评级。

    新扩产能逐年释放,区域协作优势加强。目前新增的FCCL产能已经进入调试阶段,有望在Q3投产。南通的高频板材今年计划投产40万张,目前市场供不应求,下半年出货量有可能超预期。为满足下游新增产能的需求,公司陆续在陕西、江西等地扩充产能。陕西二期将在明年集中释放90%的产能,2020年全部满产;江西一期从明年开始分两年达到满产状态;江西二期项目计划明年完成建设,2020年开始释放产能。为加强江西、湖北等地的区域协作优势,公司新增产能将全面覆盖下游客户的新增需求。 扩产高频覆铜板,对接5G通讯市场需求。5G标准于今年6月确定,目前相关配套产品已经进入测试阶段。公司在南通新扩年产150万平高频用CCL产能已经开始投产,根据目前供不应求的销售状况,公司后续还将推出二期扩产计划。

    高端产品量产以及新增产能的持续释放是推动公司发展的主要催化剂。针对下游FPC、高频、高速等新产品需求,公司已经实现技术突破,具备量产能力。新增产能未来还将深度受益于下游扩产能的需求。

    风险提示:5G项目建设时间延迟,下游需求不及预期。

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