海特高新:第二/三代半导体芯片生产线通过环评,静待量产

事件:6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线近日通过环评根据控股子公司海威华芯官方网站披露:成都海威华芯科技有限公司已通过建设项目竣工环境保护验收。

    根据海威华芯官方网站披露的《成都海威华芯科技有限公司建设项目竣工环境保护验收资料(验收结果)》,公司6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线项目建设规模:砷化镓半导体芯片(6寸)40000片/年,氮化镓半导体芯片(6寸)30000片/年。项目总投资14.2亿元,其中环保投资4076万元。

    根据披露材料,公司6吋第二/三代半导体集成电路芯片生产线于2016年8月投入试生产。目前主体设备和环保设施运行正常。

    芯片业务:化合物半导体芯片有望部分量产,有望成为未来几年最大增长点1) 控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线,是国内高端芯片研发制造的先行者。

    2016年4月,海威华芯第一条6英吋第二代化合物半导体集成电路生产线贯通,具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品生产能力。2016年5月首次开发出砷化镓成为国内首家掌握第二代半导体生产工艺的企业。

    2) 芯片项目面向雷达、5G 等,战略意义重大:公司产品主要面向5G 移动通信、雷达、新能源、物联网等市场,打造专业Foundry 服务能力。

    3) 芯片业务稳步进行,2018年有望实现部分量产:2017年公司在该板块的工作重点为研发,其中砷化镓制程研发方面IPD 和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN 晶圆键合技术;芯片产品开发方面,通用芯片、定制芯片、数字电路等开发设计超过120余款,包括滤波器、功分器、开关矩阵、耦合器等产品。

    公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。

    4) 芯片业务2018年有望贡献业绩:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry 能力,达到规模效应,形成盈利能力。

    公司预计2018年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润为3000万元-3693万元,同比增长30%-60%。公司1季度实现营业收入10317万元,同比增长1%;实现归属于上市公司股东的净利润为3586万元,同比增长230%。

    海特高新:航空产业链主业趋势向上,受益军民融合,有望迎来收获期

    (1)航空新技术研发与制造:高端产品研制、交付有序进行。

    (2)航空培训:

    三大航空培训运营基地已经全面建成。

    (3)航空维修:部附件、整机维修全覆盖。

    (4)航空租赁:已建天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台。

    投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS 为0.14/0.30/0.81元,PE 为76/36/13倍。维持“买入”评级。

    风险提示:芯片量产进度低于预期、军品交付时间不确定性。