生益科技:17年业绩符合预期,18年稳中有增,迎接5G时代高增长
事件
1、公司公布2017年年报:2017年实现收入107.5亿,同比增长26%,归母净利润10.7亿,同比增长44%,扣非归母净利润10.0亿,同比增长37%。2017年毛利率21.47%,同比增加0.93个百分点,净利率10.36%,同比增加1.45个百分点。分项产品中,覆铜板和粘结片收入89.5亿,同比增长28%,毛利率19.91%,同比减少0.37个百分点;PCB收入16.7亿,同比增长17%,毛利率24.49%,同比增加6.31个百分点。
2、公司公告拟以每10股派4.5元(含税)并转增4.5股。3、公司公告由于特种覆铜板市场开拓工作取得了重大进展,拟以自筹资金对全资子公司生益特材增资3亿人民币。
简评
1、17H2成本端承压,延迟涨价以扩大销售规模
公司2017年Q4单季实现收入30亿,同比增长24%环比增长5%,归母净利润2.68亿,同比增长8%环比持平,增收不增利一方面为成本上涨压力大,产品涨价滞后,另一方面员工业绩激励及奖金等因素导致期间费用增加。回顾17年四个季度,公司毛利率呈逐季微幅下滑趋势,Q2主要因单季产品降价所致,Q3以来四溴双酚A及环氧树脂因环保限制等原因供应短缺,LME铜价大幅飙升,公司为维护大客户关系,涨价延迟执行,得以持续扩大销售规模,奠定普通基材龙头地位,判断18Q1涨价执行后毛利率环比有望缓和回升。
2、营运资本周转率降低,主要系年底策略性增加存货所致
2017年公司营运资本周转率由上年同期的5.01降低到3.57,判断主要因高额存货及应收账款所致,应收账款期末余额较期初增加29%,与营业收入增长幅度基本一致;存货期末余额较期初增加40%,原材料及产成品账面价值增加较多:一方面,公司有意加大原材料库存以应对缺货风险,另一方面,公司为应对春节期间开工时长缩短及陕西生产基地交通不畅等因素,策略性加大年底库存,预计18年Q1可逐步消化。
3、行业需求维持景气,预计18年业绩稳中有增
覆铜板行业整体需求与宏观经济景气周期及下游通信建设周期、汽车电子、物联网等结构性增长动能相关,预计2018年经济形势继续向好,行业需求有望维持景气。公司计划2018年销售覆铜板8543万平米(+7.2%),粘结片11232万米(+6.9%),线路板1115万平方英尺(+13%),预计全年业绩稳中有增。
4、高频材料市场开拓获得重大突破,未来5年迎接5G时代高增长
公司注重研发创新,IC封装载板用基材、高频基站天线及汽车雷达高频基材、涂覆法软性无胶基材填补国内空白,2017年公司继续维持业内较高的研发投入水平,研发投入总额占营业收入的比例达到4.4%,研发资源集中在服务器、汽车电子、高速传输、射频天线、消费电子等领域。公司在高频基材市场开拓工作取得重大进展,并拟向生益特材增资3亿元人民币,生益特种覆铜板项目经过前期筹备,1月下旬正式开工,目前进入打桩基建阶段,预计明年形成量产。预计公司2019-2023年极大受益于汽车电子及5G高频通信材料市场需求爆发,相关产品附加值高,受益进口替代,有望大幅提升公司整体盈利能力。
5、盈利预测及评级
预计公司2018-2020年分别实现归母净利润12.74、17.23、19.39亿元,EPS分别为0.87、1.18、1.33元/股,当前股价对应PE分别为20、15、13X,按照18年25倍PE目标价21.75元,维持“买入”评级。
6、风险提示
宏观经济景气度下行、新产品市场拓展不达预期、扩产进度不达预期