华天科技:2017年营收利润同比扩张,先进封装未来值得

营收利润同步提升,产业景气带动成长:2017年公司销售收入和归属母公司股东净利润分别同比上升28.0%和26.7%,实现了基本同步的快速增长。在全球半导体集成电路行业市场景气度的带领下,国内半导体企业包括封装测试产业的厂商充分受益产业扩张的红利,作为国内相关板块的龙头企业之一,公司通过过去2年的产能持续扩张,产能与订单同步推进,实现了营收方面的显著增加。另外一方面,公司在经营管理、产品研发、渠道开拓方面稳步推进,实现了盈利水平与营收规模的有效同步扩张。

    四季度增速放缓,主要基地经营利润改善明显:2017年第四季度公司营业收入和净利润同比分别增长13.3%和8.0%,均明显低于全年的整体水平,考虑到去年同期的高基数以及终端市场相对较弱的情况,业绩略有放缓。从西安、昆山和天水主要基地的收入和盈利情况看,西安和昆山在营业利润率方面分别显著提升2.7和2.0个百分点,而天水基地在收入规模显著增长的情况下,利润率维持稳定,从个主要生产基地的状况看,公司的经营处于健康良好的状态。

    未来发展战略及经营计划:先进封装继续扩张,目标收入80亿元:公司披露2018年度生产经营目标为全年实现营业收入80亿元,主要措施包括:1)加强服务国际客户和目标客户开发及导入能力,加快公司市场份额的有效拓展;2)扩大FC、Fan-out、Bumping、WLP等先进封测生产能力,提高先进封测占比,夯实产业发展基础;3)继续开展人才梯队建设,打造一支结构合理、储备充足的员工队伍,满足公司规模化、国际化发展的人才需求。我们认为,在国内半导体行业持续受到国家政策和全球产业转移的红利中,公司能够在渠道端持续开拓,提升公司的产能利用率和盈利水平,未来的成长空间仍然值得期待。

    投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.28、0.32和0.40元。净资产收益率分别为10.3%、10.8%和12.0%,给予买入-A建议。