半导体设备行业:中环股份半导体材料产业化进展超预期,设备企业深度受益

中环股份半导体材料产业化进展超预期。公司此次公布了其在内蒙古、天津、江苏三地布局半导体材料产业:8英寸-12英寸晶体、抛光片的研发和生产的最新进展。总体而已产业化进展超预期:新产品研发、产品验证、产能规划都超预期。其中①新产品研发:2018年一季度,公司实现了12英寸直拉单晶样品试制。②产品验证:应用于IGBT器件的6-8英寸区熔抛光片在陆续通过国内外客户认证的基础上进入快速上量阶段。③产能规划:天津地区8英寸抛光片2018年3月产能达到10万片/月,预计到2018年10月产能达到30万片/月。同时建立12英寸抛光片试验线,预计2018年底产能2万片/月。江苏地区大直径抛光片项目,2017年启动,2018年四季度设备进场,预计2022年将实现8英寸抛光片75万片/月,12英寸60万片/月的产能。

    设备企业深度受益。按照8英寸单晶炉0.8万片/月的产能,单价7百万元/台;12英寸单晶炉0.8万片/月的产能,单价2000万元/台的假设基准。我们预计中环天津8英寸抛光片项目需要单晶炉25台,价值1.75亿元;12英寸项目需要单晶炉3台,价值6000万元。合计2.35亿元,这部分订单预计在2018年落地。无锡8英寸抛光片项目需要单晶炉94台,价值6.56亿元;12英寸抛光片项目需要单晶炉75台,价值15亿元。合计21.56亿元,预计这部分订单在2018-2022的5年时间里落地,每年的单晶炉市场空间预计在4.31亿元。

    中环半导体项目国产化进展顺利,预计国内硅晶圆投资会持续跟进。本次中环半导体项目产业化进展超预期,国产化顺利,无疑是给国内供需错配的硅晶圆注入强心剂,预计国内企业会跟进,加大对半导体硅晶圆的投资。目前国内公布的硅晶圆投资已达466.5亿元,单晶炉市场空间74.6亿元。在供需错配、国产化进展顺利、国内政策支持三重背景下,未来硅晶圆的投资规划依然会水涨船高,设备企业深度受益。

    投资建议:中环股份半导体材料产业化进展超预期,首推晶盛机电,其中天津项目的2.35亿元单晶炉大概率在今年内落地,根据晶盛与中环合作的情况,晶盛获得订单的可能性大。而半导体设备的净利率整体高于目前的光伏设备(19%),预计将为公司2018年贡献较大利润。另外中环项目的21.56亿元的单晶炉预计也在未来5年内逐步落地,为公司贡献业绩增量。

    风险提示。硅晶圆国产化进展不及预期。