半导体设备专题二:国产半导体设备任重道远,砥砺前行

2017年中国集成电路产业加速成长

    据中国半导体行业协会统计,2017年,中国集成电路产业继续高速成长,全年销售额达到了5411.3亿元人民币。2004-2017年13年间CAGR达到了19.31%。

    在10多年来,中国集成电路产业不仅维持了高速增长,而且2017年比2016年增长约24.8%,相比2012-2016年间20%左右的年增长率,实现了加速增长。

    2017年制造增长最为迅速,封测发展最为成熟,设计是第一大产业

    2004年到2017年13年间,集成电路设计CAGR 达28.3%,制造为17.3%,封测为15.7%。集成电路设计2017年销售额达到2073.5亿元,同比增长28.3%。

    集成电路制造2017全年销售额达1448.1亿元,同比增长28.5%。集成电路封装测试,2017年增长率达到了20.8%,销售额1889.7亿元人民币。综合来看,制造增长最为迅速,封测发展最为成熟,设计是第一大产业。

    高增长背后,中国集成电路贸易逆差继续拉大,接近2000亿美元

    从2013年起,中国集成电路进口额就超过2000亿美元,2017年达到创纪录的2601亿美元,出口金额668.8亿美元,贸易逆差达到1932.6亿美元。集成电路贸易逆差巨大,国产化势在必行。

    国产半导体设备布局完整,但仍落后

    集成电路国产化,需要设计、制造和封测同步发展。制造和封测的发展,离不开设备与材料。国产半导体设备在整个产业链上布局较为完整,但是整体上,相比国际先进水平仍较为落后。中国集成电路制造产业,目前首要任务是实现工艺的更新,而不是设备国产化率的提高,大基金超过60%的资金投入到了集成电路制造领域,因此处于成本不敏感时期。国产设备无法满足工艺需要,工艺更新迫在眉睫,因此晶圆厂大量采购国外设备,国产设备处于产品研发出来,但得不到大批量使用的境地,缺少试错机会。

    国产设备终将崛起,龙头企业优先受益,最先崛起的是测试设备

    随着集成电路国产化的浪潮,国产设备终将崛起。部分龙头企业的设备已经进入生产线,获得宝贵的试错机会,将优先受益。越往后段,设备的技术难度越小,遵从先易后难,测试、清洗、CMP、晶圆检测、切割等技术难度相对稍低的设备会优先在市占率上取得突破,而测试设备会最先崛起。

    建议关注国产半导体设备龙头标的:长川科技,北方华创,精测电子

    风险提示: 1. 晶圆厂投资力度不及预期,建设进度滞后2. 下游对集成电路需求减弱3. 国产半导体设备研发滞后。