中环股份:与中科院微电子所签署战略框架协议,半导体业务持续推进
携手中科院微电子所建立高端半导体产业园区,布局5G、毫米波通讯、太赫兹等新兴化合物半导体产业。中科院微电子所是国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构,现拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室,4个行业服务类研发中心,5个行业应用类研发中心,3个核心产品类研发中心。本次合作各方将重点围绕中环股份产业优势以及中科院微电子所的技术优势和专利布局,充分发挥北京海淀科技园建设股份有限公司的园区建设及运营经验,共同布局面向高端通讯领域的5G通讯、毫米波通讯、太赫兹等方面的新兴化合物半导体产业,在塘沽海洋高新技术开发区建设高端半导体产业园区。同时,中环股份、中科院微电子所和北京海淀科技园建设股份有限公司在塘沽海洋高新区管委会规划区域内联合成立园区总公司,负责园区的建设、运营和管理;中科院微电子所负责中国科学院微电子研究所天津分所规划落地。我们认为,本次公司推进高端半导体产业园区建设的举动,是公司在自身核心的半导体业务上进一步拓展的举措之一。市场之前一直主要关注公司的光伏单晶硅片业务,但作为拥有50多年半导体材料制造历史、一直引领着我国半导体硅材料技术发展的大型国有企业,公司内部对于半导体的重视程度远高于光伏,在本次单晶产业化四期及四期改造项目完成之后,我们认为半导体业务将成为公司未来几年业绩增长的最大变量。
光伏单晶硅片同步扩产,预计2018年底产能将接近隆基股份,稳居国内第二水平。公司投资98.52亿元建设的高效太阳能单晶产业化四期及四期改造项目即将于年底完成,2017年底公司单晶硅片产能11GW,预计至2018年底将扩张至23GW, 已经接近隆基股份的扩产目标28GW,产能在隆基之后稳居国内第二。同时,公司在上游通过参股新疆协鑫30%股权,部分保证了硅料的供给;中间环节公司10GW的无锡宜兴切片工厂目前已经建成投产;下游通过与SUNPOWER合资叠瓦电池组件工厂5GW(公司持股37%)来保证部分单晶硅片的出货渠道。
单晶硅片价格进入下降通道,公司通过多举措降低成本稳定毛利率。2018年2月23日起隆基股份年内第四次调降单晶硅片价格,其中156*156mm单晶硅片国内价格由4.8元/片下调至4.55元/片,国外价格由0.67美元/片下调至0.63美元/片。2018年1月1日至今隆基股份已经将单晶硅片价格由5.75元/片下调至4.55元/片,降幅高达20.86%。作为国内产能第二的单晶硅片厂商,公司基本上跟随着隆基股份的降价节奏。在成本端,由于在厂房折旧等方面的劣势,公司依旧在切片环节、原材料环节和拉晶环节来控制成本,稳定公司单晶硅片业务的毛利率。
半导体业务快速发展,成为公司未来主要业绩增量。公司是中国地区最大的6英寸和8英寸的抛光片的制造基地,也是全球第三家拥有8英寸区熔单晶硅片生产能力的企业,目前区熔单晶硅片产能全球第三、全国第一,拥有内蒙古、天津和江苏三大生产基地。其中内蒙古生产基地主要以直拉单晶为主,目前已经实现了8英寸直拉单晶量产,并成功研发了LowCOP、COPFree单晶技术,同时利用前期8英寸直拉单晶已取得的技术突破,自主设计开发12英寸直拉单晶生长的热场和工艺参数,目前已经实现12英寸直拉单晶样品试制。天津基地以区熔单晶为主,2018年3月,8英寸抛光片产能已达到10万片/月,预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月,达到国内市占率第一水平;同时已建立12英寸抛光片试验线,预计2018年底实现产能2万片/月。其中应用于IGBT器件的6-8英寸区熔抛光片在陆续通过国内外客户认证的基础上进入快速上量阶段,进一步确立了公司在区熔抛光片市场的领先地位。同时,公司结合8英寸直拉重掺与LowCOP/COPFree单晶、8英寸抛光片的研发,联合外延厂商生产的面向功率器件的8英寸重掺抛光片在通过客户验证后产销量快速上升;而用于集成电路领域的LowCOP产品,在客户验证取得也快速进展,部分产品进入量产阶段,并结合客户要求进一步向COPFree产品推进验证。在江苏基地是以大直径抛光片生产为主,公司与晶盛机电和无锡产业发展集团合资成立了中环领先半导体材料有限公司,分两期共投资30亿美元(第一期投资规模15亿美元),进军12英寸大硅片制造领域,预计2018年四季度设备进场调试。在两期项目投资完成后,预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月,12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。由于目前半导体级大硅片的纯度要求到6-11个9,与光伏单晶硅片的4-6个9的纯度要求相比较是数量级的提升,因此国内目前仅有北京有研总院、浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、洛阳麦克斯等少数几家厂商具有6-8英寸硅片生产能力,12英寸大硅片目前尚未有厂商形成量产产能,公司大硅片项目建成达产后,相较其接近480万片/年的需求而言进口替代的空间巨大。
盈利预测:2月28日在公司公告的2017年业绩快报中列示2017年公司归母净利润5.59亿元,略低于我们的预期。基于2018年公司单晶硅片出货量继续上升但出厂价格下滑、半导体8英寸硅片产能大幅提升的前提假设,我们调整公司2017、2018、2019年EPS预测值分别为0.21、0.31、0.48元,继续维持其“审慎推荐”的投资评级。
风险提示:单晶硅片产能释放不及预期;单晶硅片价格下滑超出预期;中环领先半导体材料公司建设进度不及预期;公司半导体硅片销量不及预期等。