电子行业周报:八英寸晶圆代工报价调涨,中国发布5G研发第三阶段规范

类别:行业研究 机构:平安证券股份有限公司 研究员:刘舜逢 日期:2018-01-22

产能吃紧,八英寸晶圆代工报价调涨:随着汽车电子、智能家居产品以及物联网应用等领域的兴起,电源管理PMIC、指纹识别IC和微控制器MCU等芯片的放量对晶圆产能依赖上升,8英寸晶圆代工市场需求提升。根据WitsView最新观察显示,受硅晶圆供给短缺以及8英寸晶圆代工产能吃紧等方面的影响,晶圆代工厂商开始提高8英寸晶圆代工价格,预计8英寸晶圆代工报价今年第一季度调涨5~10%。根据SUMCO的估计,2016-2020年间,8英寸晶圆的需求量将从460万片/月增长至574万片/月,增长最快的领域来自于智能手机,增幅达到93%,增长动力主要来自于指纹识别芯片市场的爆发。CCID预计2017、2018年全球指纹识别芯片需求量将达10亿颗、12亿颗,同比增长33%、20%,指纹识别芯片市场的爆发驱动了智能手机领域对8英寸晶圆的需求增长。目前8英寸晶圆产能满载状态下也仅能勉强满足市场需求,故晶圆代工报价存在调升动能,建议投资者关注产业链相关动态。

    中国发布5G研发第三阶段规范,年底达到预商用水平:1月16日,中国IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验发布会,发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过5G技术研发试验第三阶段的测试,预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平,推动5G更好、更快地发展,为5G规模试验及商用奠定基础。1月17日,英特尔官方宣布,公司将全面支持中国5G第三阶段技术研发测试,并加速5G商用步伐。目前,IMT-2020(5G)推进组已向英特尔等5G试验参与企业颁发第三阶段规范。相比于以往的2G、3G,以及4G通信,5G通信为了实现在通讯速率和容量上的升级,主要做了三大技术的改变:一是使用了载波聚合技术,二是使用了更多的通讯频段,三是使用了MIMO多天线技术。将分别带来射频器件、滤波器、天线三个行业的成长机会。综合来看,5G通信技术将带来整个电子硬件系统射频产业链的变革,尤其是射频芯片和滤波器等方面,建议投资者关注。

    上周电子板块表现回顾:本周大盘整体上涨,沪深300指数上涨1.43%。中,申万电子指数下跌3.35%,跑输沪深300指数4.78个百分点;中信电子元器件指数下跌3.34%,跑输沪深300指数4.77个百分点。

    一周行业重点回顾:行业专题*** CES 2018盛宴,科技浪潮创新迭起 n 投资组合表现:2018年年初以来投资组合累计投资收益-10.95%,跑输沪深300指数17.26个百分点,跑输申万电子元器件指数7.81个百分点,跑输中信电子元器件指数8.40个百分点。

    风险提示:技术风险,行业竞争加剧风险,企业新业务开拓风险。

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