晶盛机电:大硅片扩产加速,半导体订单即将落地

维持盈利预测和目标价。维持2017-2019年盈利预测为0.52元、0.76元、1.17元,维持目标价对应目标价为30元,给予评级。项目进度大超预期。从公告成立大硅片合资公司到项目开工仅用了2个月时间,项目推进进度大超预期。合资公司计划共投资200亿(约30亿美金),一期投资金额为100亿,本次项目开始启动后,我们认为随后将开始工厂设备的招标,晶盛机电有望获得超过10亿元的订单(仅一期)。

    中环领先的开工有望进一度带动行业扩产热潮和进度加速。中环领先公司项目扩产正在加速,表面现象是中环内蒙、无锡基地以前已经有了成熟的工厂,无需土建等基础设施,背后的产业逻辑则是大硅片超级景气周期下,只有加速扩产才能抢得先机和市场。我们认为,有了中环的带头加速扩产,其他大硅片公司也将会加速推进,进一步掀起行业加速扩产热情。

    半导体硅片行业目前投资额已经高达600亿,单晶炉潜在订单空间100亿。由于半导体产能释放至少需要3年时间,超级景气周期持续时间长,将会催生扩产狂热,目前已经有京东方、中环等不断投入,极大的拉动设备市场空间。同时晶盛和美国老牌抛光机供应商Revasum合作,切入抛光机领域,抛光机市场空间可类比拉晶炉,晶盛负责国内的抛光机市场,有望实现除单晶炉外空间再造。

    风险提示:行业扩产规模和进度不及预期、半导体订单不及预期。