电子行业2018年投资策略:消费电子创新将放量导入,“中国芯”进入结构性攻坚阶段

概述:行业整体表现较强,子行业结构分化明显,白马和半导体表现抢眼。全年电子板块整体表现较强,涨幅15.27%,跑赢创业板24pp,跑输沪深300指数6.4pp。在消费电子创新强预期和“中国芯”催化下,电子板块涨幅一度超过沪深300指数,但受11月消费电子销量下滑及各大手机厂商2018年一季度“砍单”传闻影响,电子板块进入短期调整阶段。各板块估值表现为均化趋势,受益于电子制造产业东移和智能手机创新导入窗口开启,电子制造板块表现抢眼;半导体曾一度下跌30%左右,8月份触底反弹,在“国家意志”推动下,整体板块估值在较高位依旧坚挺。2017年电子行业涨幅前20的公司基本都是所属细分行业国内龙头公司,同时通过分析“超跑”公司的估值区间,今年白马股和二线白马跑赢行业比例较大。

    智能手机看好OLED 及双摄产业链。今年苹果新机型iPhone X 的发布,正式掀开智能手机创新周期序幕。具体来看,iPhone X 采用OLED 全面屏显示、双面玻璃盖板、双电芯、3Dsensing、Face ID、SIP 系统级封装、SLP 类载板等技术。伴随着互联网红利、4G 红利和底线消费升级红利的消失,全球智能手机成熟市场进入周期替换节奏,创新将引领未来几年智能机发展的主旋律,上游零部件进入创新应用放量期。考虑到细分上游市场空间及产业格局构情况,我们重点看好国内OLED 和双摄产业链公司。

    2018年是半导体设备材料大年:台积电南京工厂在今年11月已经向应用材料等设备大厂发出了采购订单。台积电历来是晶圆厂盖厂周期最短的厂商,我们预计在台积电南京之后会有更多的晶圆厂释放出设备订单。中芯国际、福建晋华、长江存储、合肥长鑫、合肥力晶等企业基本在2017年开始了洁净室的招标及建设工作。洁净室建完之后紧接着即是设备订单采购,我们判断2018年是半导体设备大年。

    硅片价格上涨延续,产业链缺货成为常态。2017年,硅片价格迎来7年以来的首次大涨。最近3年,由于硅片价格始终处于低位,各大硅片厂基本没有产能扩张。而指纹识别、摄像头传感器、存储芯片等应用对硅片的需求不断增长。

    因此硅片自一季度开始逐季上涨10%左右,目前价格达到120美金,相比去年底80美金基础上涨50%。全球半导体产业对12寸硅片的需求量为每月550万片左右,对8寸硅片的需求量为每月540万片左右。目前整体上有50万片左右的供需缺口,而新产能的投产最快在2019年上半年投产,我们判断硅片价格上涨会延续2018年全年。

    消费电子我们看好京东方A、TCL 集团、深天马A、欧菲科技、电连技术。半导体我们看好扬杰科技、江丰电子、北方华创、兆易创新、圣邦股份。

    风险提示:OLED 及双摄应用不及预期;半导体并购遭遇国外政府审批否决风险。