长电科技:封测行业景气再临,长电科技扬帆起航

星科金朋整合初显成效,封测国家队扬帆起航:自长电科技并购星科金朋以来,公司通过一系列复杂的组合拳,推动整合初现成效。从国家战略地位来看,9月30日公告的定增完成后,大基金会成为长电科技的第一大股东,长电科技也将承载国家封测产业发展的重任;从产业地位来看,长电科技和中芯国际的密切合作,契合了虚拟IDM的产业概念。国内第一封测厂和第一晶圆厂的合作将极大地促进彼此的发展。

    封测行业景气度再临,长电科技提前卡位:我们预计封测行业在2018年将迎来价量齐升的一年,判断理由有三:半导体的部分细分市场如存储、汽车电子呈现高增长态势;以异质整合为最终方向的先进封装趋势使得封测行业的价值量提升;随着并购整合,封测行业的集中度增强,企业话语权提升推动涨价。而长电科技在细分市场、先进封装领域布局完善,将在未来的涨价潮中最为受益。

    产能利用率提升带来业绩翻转机遇:近两年公司积极导入存储器、汽车电子、比特币挖矿机处理器等领域的新客户。通过切入增速快潜力大的市场,有效降低了下游市场的集中度,从而提升产能利用率。同时,2017年9月底,星科金朋江阴厂搬迁完毕,产能利用率开始爬升。我们预计2018年星科金朋可以实现盈亏平衡。

    盈利预测和投资评级:预估公司2017-2019年的EPS为0.23/0.79/1.19元,对应PE为101.06/29.32/19.48。首次覆盖,给予“买入”评级。目标价31.6元。

    风险提示:星科金朋整合不及预期;下游应用需求不及预期;新客户拓展不及预期。