鼎龙股份:CMP产品获得突破,助力公司成功切入半导体耗材阵营

公司公告:近日,项目实施主体鼎汇微电子的一款抛光垫产品通过了客户的验证通过;鼎汇微电子进入客户供应商体系。

    CMP产品通过客户认证并进入供应商体系,助力公司成功切入半导体耗材阵营。公司CMP抛光垫是自主研发产品,2016年8月完成工程化建设进入产品试生产阶段,同步全面启动了公司国内CMP抛光垫客户的送样及验证、评价工作,同时,出于长远布局半导体材料、提高公司产品竞争力并加速客户验证效率考虑,投资建设了测试评价实验室,并于2017年4月投入使用。目前有一款CMP产品通过客户认证并进入供应商体系,预计即将贡献收入。CMP目前主要是DOW垄断全球市场,公司产品投产有望打破垄断,助力公司成功切入半导体耗材领域。

    彩粉、芯片双核心产品为公司构筑护城河,彩粉、硒鼓有望持续高增长。鼎龙收购佛来斯通之后成为国内唯一兼容彩粉供应商。深圳超俊、珠海名图、科力莱将进一步加大对鼎龙彩粉的需求,目前彩粉自用比例只有约30%,未来提升空间巨大。公司通过收购旗捷进入硒鼓芯片领域,旗捷在所在行业市占率已经超过20%,业内排名第二,未来将以旗捷作为芯片研发的唯一平台,可以保证硒鼓的安全。另外,鼎龙也将以此进入集成电路产业,涉足细分领域的芯片设计,布局新的芯片项目。

    行业整合协同作用显现,业绩重回高增长。公司Q1-3由于股权激励成本、汇兑损失等客观原因导致增长放缓。随着旗捷、超俊、佛来斯通的整合推进,协同作用显现。公司彩色碳粉价量同升,硒鼓销售稳定增长,同时产业链闭环促使公司产品毛利率提升,业绩重回高增。

    业绩稳步提升,产业链整合成效明显。公司已经实现从上游的彩粉、载体、芯片及显影辊到下游硒鼓的产业链一体化布局。1)彩粉业务持续快速增长,1-9月累计实现累计实现营业收入1.55亿元,同比增长25.13%。2)芯片产品持续高增长,累计实现营业收入1.34亿元,同比增长59.95%。一方面,新品研发提速,随着公司供应链协同战略实施推动,激光芯片出货量占比持续稳步上升;另一方面,受下游市场需求刺激,公司加大了市场开发力度。3)通用硒鼓产品出货量与销售额继续稳步增长,累计实现营业收入8.30亿元,同比增长25.85%。后续公司将加速推动行业集中度整合,同时充分利用自身完整产业链优势,不断提升产品的市场占有率,引领行业健康有序发展。

    盈利预测及投资评级:公司作为打印复印耗材产业链一体化龙头,主业稳定增长,通过CMP项目及芯片切入半导体领域,由于硒鼓业绩增长不及预期,下调18-19年盈利预测,维持增持评级。预计2017-2019年EPS为0.34、0.45、0.52元(下调前为0.34、0.53、0.71),当前股价对应16-18年PE为37X、28X、24X。