鼎龙股份:CMP产品进入供应商体系,半导体业务跨出实质一步

事件:鼎龙股份公布超募资金项目进展公告:项目实施主体鼎汇微电子的一款抛光垫产品通过了客户的验证通过;鼎汇微电子进入客户供应商体系。未来,公司将持续进行其他客户的验证、评价以及市场营销工作。

    评论:

    1、一款CMP产品通过客户验证,标志着公司半导体材料业务取得重要突破。

    公司全资子公司鼎龙微电子主要负责具体实施半导体材料产业化项目(简称CMP抛光垫项目)。该项目2016年8月完成工程化建设进入产品试生产阶段,同步全面启动了公司国内CMP抛光垫客户的送样及验证、评价工作,同时,公司投资建设了测试评价实验室,并于2017年4月投入使用。目前CMP一款产品通过客户验证进入客户供应商体系,标志着公司CMP材料取得了重要突破。

    2、CMP抛光垫长期被国外垄断,公司产品将实现进口替代。

    目前全球生产芯片抛光垫的企业主要是陶氏,其垄断了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫90%的市场份额。此外,3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫,可见CMP抛光垫技术主要被美、日和台湾部分企业垄断。2017年CMP市场需求150亿,中国25-30亿。公司投资建设的CMP项目,1期规模10万片,2期规模50万片,随后下游客户评价与测试工作,目前进度进展顺利,公司将继续扩大生产规模,实现CMP抛光垫的进口替代。

    3、17年汇兑损失影响净利润,其影响不具备持续性,公司打印耗材业务稳健增长,CMP提供新的成长动力,维持评级不变。

    公司打印耗材业务盈利稳定,增长来自于彩粉销量的增加以及硒鼓规模的持续增长,属于增长稳定且盈利良好的产品。芯片业务方面,旗捷科技收入1-9月份同比增长59.95%,且供应至体系内硒鼓厂的芯片销售收入占集团整体芯片采购金额的近一半,内部协同效益显著,未来有可能拓展至打印领域之外的芯片业务,芯片业务具有良好增长空间。CMP业务是公司拓展至半导体化学品的重要一步,下游客户认证工作正在顺利进行,1期项目放量将成为公司成长的新动力。

    我们预计公司17-19年净利润为3.32亿元、4.34亿元和6.15亿元,对应估值分别为35倍、26倍和19倍,维持“审慎推荐-A”的投资评级。