半导体设备行业跟踪报告二:投资100亿元硅产业基地落地,硅晶圆国产化渐行渐近

巨头步入硅产业投资,有望真正打破国产化瓶颈。本次的硅产业基地项目由西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同投资,项目总投资超过100亿元。其中北京芯动能投资管理有限公司由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于2015年发起成立。本次巨头步入硅产业投资,未来有望打破半导体硅片产业完全依靠进口的局面。

    硅晶圆投资持续超预期,国产化渐行渐近。前次中环股份规划投资30亿美元建设大硅片项目,本次京东方投资100亿元建设硅产业基地,硅晶圆的投资建设持续超预期。目前国内在建或者计划建设的硅晶圆项目包括浙江金瑞泓(8寸)、北京有研总院(8寸)、昆山中辰(8寸)、郑州合晶(8寸、12寸)、上海新昇(12寸)、宁夏银和(8寸、12寸)、重庆超硅(8寸、12寸),未来随着这些项目的落地量产,硅晶圆国产化渐行渐近。根据我们对国内在建或者计划建设的晶圆厂的统计,8寸晶圆的产能为100万片/月,12寸晶圆的产能为127万片/月,目前作为晶圆上游的硅晶圆的全球92%供应由日本信越、胜高、德国Silitronic、台湾环球晶圆、南韩LG五大企业把控,中国硅晶圆的产能供需矛盾未来将越发突出。我们认为在下游旺盛需求的推动下,未来硅晶圆的投资还将持续的投入,硅晶圆的国产化破局,将为国产硅晶圆装备企业带来机遇。

    投资建议:硅晶圆供需矛盾突出,国内国产化破局持续,未来硅晶圆有望成为晶圆投资热以后的第二个半导体投资热土。建议重点关注硅晶圆设备核心标的:晶盛机电(300316)。其半导体晶体硅晶体生长炉国产化已经突破,并且已经取得订单,拓展截断机、滚圆一体机,致力于硅晶圆加工设备的供应。