晶盛机电:拟出资成立合资公司,半导体大硅片项目再获进展

公司11月28日公告,拟与中环股份及其全资子公司中环香港控股有限公司、无锡市人民政府下属公司无锡产业发展集团有限公司共同投资组建中环领先半导体材料有限公司。

    无锡项目将落地,公司拟出资10%。

    10月12日公司公告与无锡市人民政府、天津中环半导体股份有限公司就共同在宜兴市开展建设集成电路用大硅片生产与制造达成合作事宜,签署了《战略合作协议》。此次公司拟以自有资金出资10%(中环出资60%,无锡产业发展集团出资30%),意味着无锡项目即将正式落地。公司与中环股份、中环香港、无锡发展共同投资设立中环领先,有利于发挥各方优势,整合各方资源,发展半导体材料和集成电路产业。

    以晶体生长技术为依托,大力发展半导体长晶装备。

    晶盛机电以光伏长晶设备为基础近年大力拓展半导体设备业务,半年报披露已成功研发半导体设备全自动晶体滚磨一体机等多种半导体设备,三季报披露未完成订单27.4亿,其中半导体设备1.13亿。依托公司半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势,促进集成电路关键材料、设备国产化应用,强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。

    投资建议与风险提示。

    投资建议:受益光伏投资加速和单晶硅渗透率提升,公司产品实现高速增长,也为将来切入半导体领域奠定基础。综合考虑下游需求强度与公司产能弹性后,我们预测公司2017-19年EPS分别为0.392/0.569/0.742元,当前股价对应市盈率50/35/27倍,继续给予公司“买入”投资评级。

    风险提示:宏观经济波动导致下游投资放缓;国内光伏装机容量低于预期;半导体国产化进程低于预期;行业竞争加剧导致公司毛利率大幅下降风险。