晶盛机电:半导体领域布局不断,风口带来共振

公司半导体领域布局不断。中环领先半导体材料有限公司注册资本50亿元,其中晶盛机电出资5亿元,占比10%。中环领先半导体材料有限公司是中环股份、无锡市政府、晶盛机电三方合作建设的项目,其为集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。公司此次占比10%的权益,另外我们判断未来公司的半导体晶体硅生长设备大概率是项目的供应商,公司充分受益项目的潜在收益。公司与美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识,其中8英寸抛光机计划于2018年推出市场。通过此次的合作以后,晶盛机电将具备了晶体生长设备、截断机、滚圆一体机、抛光机等设备的供应能力,公司在半导体硅晶圆领域的设备供应能力不断加强。

    半导体国产化浪潮来袭,硅晶圆迎来产能布局。2018年中国半导体设备市场规模将达到110.4亿美元,同比增长61.4%,中国将成为全球第二大的半导体设备市场。中国企业不断加码晶圆,目前在建16个厂,成为全球在建晶圆厂最多的国家,而目前上游的硅晶圆主要由五大公司把控,中国产能缺失,中国正在以北京有研、浙江金瑞泓、上海新昇等厂家加码硅晶圆,我们认为它们会逐步获得下游晶圆厂的认可,国内的硅晶圆厂进入产能扩张的阶段,设备厂家将持续受益。

    光伏行业装机持续高景气,单晶硅受益于渗透率提高产能将持续扩张。根据中电联的数据,2017年1-10月份光伏新增装机为44.8GW,全年大概率超50GW,光伏新增装机持续景气。前次中环股份公告再新增8.6GW单晶硅产能,潜在设备市场空间达到30.4亿元,其包括单晶炉:30.1亿元、截断机900万元、一体机2600万元。此次产能布局以后,中环股份的单晶硅产能规划23GW将与隆基股份的24GW的单晶硅产能规划接近,龙头厂家之间对于单晶硅的产能扩张是此消彼长,单晶硅产能将持续扩张的逻辑持续验证。2017-2020年全球新增光伏装机量复合增长率6%,中国国内光伏新增装机超预期,预计未来每年40-50GW。单晶硅渗透率不断提高,乐观预计2020年有望达40%-50%。按照我们乐观预测2020年全球单晶硅产能需求74GW,中国占据了全球硅片的主要产能,我们预计2017-2020年每年单晶硅新增产能为10.5GW、13.65GW、17.15GW、21.29GW,对应增速184%、30%、30%、20%。我们认为在光伏平价上网的未来,单晶是趋势,在单晶的大趋势下,未来单晶硅产能布局会持续的超预期。而我们推断未来单晶的产能有可能从供不应求到产能竞赛。

    单晶硅设备作为产能的前置投资,将最先受益,单晶硅设备持续受益于光伏行业高景气和单晶硅渗透率提高下的单晶产能投资潮。

    投资建议。维持公司2017/2018/2019年销售收入为24.11、35.98、46.59亿元,归属母公司净利润4.16、6.69、8.61亿元的预测,EPS为0.42、0.68、0.87元。对应的PE为46.9、29.1、22.6倍。公司的晶体硅生长设备将充分受益于光伏单晶硅渗透率提高下龙头厂家的产能扩张和半导体国产化大趋势下国产硅晶圆的产能布局。维持公司“增持”评级。