晶盛机电:抛光机取得重大突破,助力半导体设备国产化浪潮

事件:晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。2018年将向市场正式推出8英寸抛光机。

    半导体硅片设备龙头再度取得突破:公司此前承担国家科技重大专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,已进入工业化阶段。除此之外,公司还开发出了4-6英寸,8-12寸英寸两种规格半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等新产品。目前公司在半导体硅片领域的主要客户包括有研半导体、台湾合晶、天津环欧、金瑞泓等知名企业。而此次和Revasum公司的合作将进一步丰富公司的产品结构,从而可以向下游客户提供长晶,滚磨,截断,抛光等硅片生产的全套解决方案。

    国产硅片缺口扩大,设备厂商抢先受益:根据SEMI的数据,在2017-2020之间,全球将有62座晶圆厂投产,其中26座晶圆厂来自中国。单就2018年,中国大陆就会有13座晶圆厂建成投产。晶圆厂的大规模建设势必带来硅片需求量的大幅攀升。根据ICMtia的调研数据,目前国内有8家硅片企业进入了200mm业务领域,总产能为15万抛光片和15万外延片,而根据集邦咨询的统计,国内目前12寸线的硅片需求为46万片,8寸线的硅片需求为66.1万片。国产硅片的自给率缺口较大。未来随着晶圆厂建设的加速,也势必带动各大硅片企业扩产。晶盛机电作为国产首屈一指的硅片设备企业,将在这次晶圆厂建设的浪潮中深度受益。

    战略合作宣告12寸硅片生产设备国产化启动:今年10月,公司与天津中环半导体、无锡市政府共同签署了战略合作协议,将在宜兴市建设“集成电路用大硅片生产与制造项目”,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。该合作项目的开启将引领12寸硅片设备国产化的浪潮。后续晶盛机电还有望切入新晟,超硅等12寸硅片企业的供应链。

    领跑者计划推动单晶产能扩张,带来光伏市场新机遇:2017年9月,国家能源局发布通知,规划了2017年领跑者计划的建设规模为常规性的6.5GW,以及1.5GW的激励预留规模。相比2016年的5.5GW增幅达45.45%。由于领跑者基地鼓励高效组件,而单晶PERC组件的转换效率具有明显优势,所以极受市场追捧。以山西大同项目为例,总项目规模约为1GWh,单晶安装量达到了609MW,占到了总安装量的60%。单晶组建的市场需求量大爆发,中环、隆基等单晶厂商的产能扩张力度较大。其中中环计划在2019 年年底之前将单晶产能扩产至23GW, 三年复合增长率70%。而晶盛机电作为国内最先进的光伏单晶炉设备厂商,2017 年前三季度和中环相关的在手合同便有22.84 亿。未来随着中环和隆基进一步扩产,将持续受益。

    LED产业景气度高+技术实力不断增强,蓝宝石业务潜力巨大。蓝宝石材料主要应用于LED 衬底材料,占蓝宝石全市场需求的80%。受益于LED 行业的景气度和消费电子行业潜在的巨大需求(摄像头盖板、手机盖板等),蓝宝石材料需求量有望持续增长。根据Yole,市场规模有望从2016年的22.6亿美元上升到2020年的90.76亿美元。 公司已成功用泡生法生长出300公斤级蓝宝石晶体(国内首家),相比150公斤级蓝宝石晶体可降低单位成本20%。随着公司蓝宝石产能在明后年逐渐释放,有望为公司带来新的增长点。

    投资建议:预计17-19 年净利润分别为4.00/6.43/9.50 亿,EPS 分别为0.41/0.65/0.96 元, 当前股价对应PE 分别为49.90/31.03/21.00,首次覆盖,目标价24.6 元,给予“买入”评级。