电子行业周报:技术外溢显现,龙头引领第四次产业革命

类别:行业研究 机构:华泰证券股份有限公司 研究员:张騄,李和瑞,彭茜 日期:2017-11-14

第四次产业革命来临,技术外溢效应正在龙头厂商显现。

    京东方董事长王东升在“日经世界经营者会议”指出:由移动互联网引领的增长自去年已趋缓,以AI和基因科技为触发点,物联网引领的增长开启了第四次产业革命的第一波浪潮。有悖于传统经济学“分工创造效率”的理论,由近期电子行业发展趋势可见,产业链的整合正在推进,我们认为产业自动化、智能化的积累使得技术的互通性加强,熟练工人的经验优势被削弱,龙头大厂基于持续的研发投入、信息化改造、领先的管控能力正体现出触类旁通的技术外溢效应,从1到N,从产品到解决方案的变化正发生,重点推荐:京东方、三安光电、海康威视、利亚德、蓝思科技。

    。MLCC缺货涨价态势愈演愈烈,国内MLCC头风华高科重申推荐。

    受益于MLCC涨价态势愈演愈烈,台湾大厂国巨10月营收环比增长1.1%,同比增长34.7%,为连续4个月新高。与此同时,华新科10月营收虽略受十一长假影响,环比下滑7.7%,但仍创下历史第3高纪录,行业景气程度可见一斑。合计市占高达60%的日系大厂中目前仅太阳诱电在11月8日宣布扩产计划,拟由新泻太阳诱电投资约100亿日元建厂扩产,公司预计于19年3月启用,该扩产将是其3年来首度扩产。我们认为本土MLCC龙头风华高科将抢在日韩大厂专注高利润率市场的时机快速扩产、抢占市场份额,并通过突破产能瓶颈实现客户结构、产品结构的优化,重申买入。

    2017年第三季度硅片出货量再创季度最高记录。

    根据SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)对硅片行业的季度分析,2017年第三季度全球硅片出货面积为2997MSI(百万平方英寸),比上个季度的2978MSI增长了0.7%,比2016年第三季度的出货量高出9.8%,再创季度新高。全球硅晶圆出货量连续六个季度创历史新高。硅晶圆的出货量成长反映下游需求的旺盛,即便在制程不断微缩的情况下,硅晶圆仍然成长,说明下游需求的改善。物联网、汽车电子正是手机增速放缓后的新增长点。建议关注:上海新阳、北方华创等。

    央行调整车贷政策:新能源车贷款发放比例高于传统汽车。

    11月8日,据央行网站讯,为落实国务院调整经济结构的政策,释放多元化消费潜力,推动绿色环保产业经济发展,提升汽车消费信贷市场供给质效,央行、银监会修订《汽车贷款管理办法》,自用传统动力汽车贷款最高发放比例为80%,商用传统动力汽车贷款最高发放比例为70%;自用新能源汽车贷款最高发放比例为85%,商用新能源汽车贷款最高发放比例为75%;二手车贷款最高发放比例为70%。建议关注得润电子、长信科技、法拉电子等。

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