电子制造深度报告:PCB老树新花,技术推动量价齐升,“中国板”正在崛起

苹果力推HDI和FPC,新机发布多款技术利好PCB行业。苹果新发布A11仿生处理器,技术创新重新点燃HDI板热情,趋势将有望持续到2018年甚至以后。HDI继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微发展。内存发展速度较快,但手机仍为主力市场。类载板引领的产业链整合效应加速,利好PCB厂商,未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术,板级封装(PLP)可将主、被动元器件均埋入PCB板中,或大大缩短整个电子制造产业链。

    5G高速数据交换及毫米波频段的引入,推动5G基站的架构变革。更紧凑更高性能的设计,对元器件、材料的要求也极大提高。高阶材料将推动PCB价格上行。5G关键材料(树脂、铜箔、玻纤、填料)对于Dk/Df值的更高要求将使PCB上游材料创新不断。另外铜箔的表面处理亦将提高5G用PCB的价格。因此,我们看好在5G来临之际的PCB量价齐升。

    新能源汽车、ADAS、BMS、车灯等需求持续增加,汽车电子占比提升无疑拉动了车用PCB的需求。中端车型PCB用量0.5-0.7平米,豪华车用量高达2-3平米。根据Prismark预计,2016年车用PCB产值约37.6亿美元,并将保持5%以上的复合增速快速成长。

    PCB硬板行业“大而分散”,盈利性、成长性、规模效应俱佳,未来向龙头集中。PCB总产值约550亿美元,整体规模增长稳定,汽车、工控医疗等下游仍有较快增速。硬板行业看似门槛低、格局分散,其实定制化程度极高,盈利性比外观件、声学等多数制造业细分更胜一筹,优秀企业的成长空间在百亿以上,并且伴随着收入体量的增大规模效应也有望逐渐显现。

    受益于宏观经济上行、产业东移至中国大陆、下游需求多点开花等因素。PCB行业看似属于传统周期性行业,实则受新兴应用快速发展的拉动效力强。宏观经济缓和回升,GDP增速上行带动PCB进入新的景气周期,叠加下游汽车电子等需求旺盛的带动,周期性与成长性共振上升。PCB制造产业由于成本因素和产品链配套因素向中国大陆移动,国产替代空间巨大。

    FPC行业集中度高,创新应用和新终端打开广阔成长空间。 FPC虽为PCB的一个细分,行业集中度却极高,智能机是其主要下游应用。FPC增速远高于PCB,主要原因是:1)占据半壁江山的苹果力推FPC,三星、国产品牌也加大用量;2)无线充电、全面屏、3D成像等新功能模块增加了手机FPC使用需求;

    3)智能汽车、可穿戴等新终端为FPC打开广阔成长空间 重点推荐标的: 我们判断这轮PCB新周期龙头最受益,首推拥有极强管理和执行能力的景旺电子、汽车板龙头依顿电子和HDI+汽车板+触控龙头超声电子。同时,上游原材料由于技术进步的需要,在PCB行业上行周期中业绩空间大,推荐关注生益科技;行业整合中,技术优秀的PCB厂商将把握成长机会,推荐关注胜宏科技、东山精密、超华科技。