半导体设备跟踪报告:市场前景广阔,产业政策助力国产装备企业成长

核心观点:

    近期,随着半导体产业不断深化,以及国内设备企业的不断突破,市场对半导体设备的关注度提升,从设备的角度而言,我们针对当前国内半导体设备领域的需求和投资变化和产业政策的变化做如下的跟踪。

    半导体下游产业产能扩张带来广阔的设备需求空间

    半导体产业与面板产业相似,都是重资产投入,设备投资占总投资规模的比例达到60%,其中一些关键的制程环节,设备的价值体量巨大。因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场,根据SEMI估算,2017年全球半导体设备需求规模可能达到550亿美元,比2016年大幅度增长37%。同时,半导体产业也正在逐步向大陆转移,根据SEMI的数据显示,预估在2017-2020年间,全球将有62座新的晶圆厂投入营运。中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%,美国为10座,台湾为9座,下游产能的扩张带来设备需求的弹性。

    在产业化趋势背景下,国内半导体装备企业开始有所建树

    按照生产工艺来看,半导体制造可以分为IC涉及、晶圆制造和封装与测试环节,整个制造过程工艺复杂,往往工艺的进步依托于设备的提升。在国内半导体产业化浪潮趋势下,国内半导体装备企业开始有所建树。例如上海中微在刻蚀机领域的突破,沈阳拓荆在12英寸PECVD设备领域实现突破等。今年以来,一批新兴的半导体设备企业开始走入资本市场,例如至纯科技、长川科技等。国内设备企业开始进行漫长的国产替代过程,在封装测试、高纯工艺设备、检测设备等领域有所斩获。

    产业政策庇护为国产设备企业成长保驾护航

    半导体行业是信息产业的核心,国家产业政策在各个维度给予扶持和推动,在《国家集成电路产业发展推进纲要》的框架下,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)成立。当前,大基金已经进入了密集投资期,大基金在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计,晶圆制造,和芯片封测等领域,其中也不乏一些关键的设备企业,例如长川科技,大基金持有期股权的比例为7.5%。产业政策的扶持,也带来了设备国产化的良机。

    投资建议:半导体行业产业化过程中,设备先行。随着一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入,设备行业迎来了从0到1的布局时点。重点关注标的北方华创(广发电子组覆盖)、至纯科技、长川科技。以及泛半导体领域有突破潜力的企业,包括晶盛机电和技术积累较好的面板检测企业等。

    风险提示:产业技术突破不达预期;行业投资进度不及预期;海外新技术路线变更;行业竞争格局恶化。